10月12日

IC Packaging Fair 2022半导体封装展同期活动，配套将推出SiP及先进封装生产示范展示线展示，论坛将邀请国内外知名IC设计公司、封测大厂以及业内领先供应商分享系统级封装技术难点、异构集成等特定难点热点技术话题、以及配套的解决方案及市场趋势分享。