NEPCON ASIA 2025
2025.10.28-30 | 深圳国际会展中心（宝安）
NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案。助力客户高效捕捉新商机，拓展新领域，精准对接新客户，促成产业链上下游的深度商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
展会介绍与亮点
展品范围
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂
NEPCON AISA 2025展会预计规模
80,000m2
展示面积
160,000m2
同期展会总面积
70,000+
观众规模
165,000+
同期展会总专业观众
600+
展商数量
3500+(500国际品牌)
同期展会展商数量
1,800+
海外观众
5,000+
同期展会总海外观众
展会亮点
01.新订单“抓”住商机
激活存量市场，拓展增量市场，为参展商带新买家新商业！
- 近1-3年新成立公司
- 核心领域近1年新增产线/新项目落地工厂
- 汽车电子、新能源、半导体等高增长应用行业买家
02.新赛道“探”未来
- NEW！全新打造“低空经济+俱身机器人+人工智能” 3大拆解&互动体验区,探索未来电子新趋势！
- Upgrade！打造升级版半导体封测主题展示区！2 条半导体封测产线+1个工艺车间，聚焦集成电路、光模块、功率器件三大板块！
03.国际业务“拓”全球
- 1,800+位海外买家（重点目标国家：越南、马来西亚、泰国、印尼）
- 海外专场采配会+国家日活动+工厂参观，推动中外对话，技术交流！
04.多元跨界“聚”商机
- 全年度多元对接：月度线上采配会、主题路演、7大细分主题采配会等助力赢得订单！
- 同期举办6大旗舰展，覆盖汽车、电子、屏幕与新材料4大行业，年度创新制造盛宴！
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