NEPCON ASIA 2024
2025.10.28-30 | 深圳国际会展中心（宝安）
NEPCON ASIA 是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家，综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案，是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流，全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。
展会介绍与亮点
展品范围
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂
NEPCON AISA 2025展会预计规模
60,000m2
展示面积
160,000m2
同期展会总面积
70,000+
观众规模
165,000+
同期展会总专业观众
600+
展商数量
3500+(500国际品牌)
同期展会展商数量
1,800+
海外观众
5,000+
同期展会总海外观众
展会亮点
600+家海内外龙头品牌齐聚
表面贴装技术、焊接 与喷涂、测试测量、半导体封测、自动化及智能工厂
150+新品首发
汇聚电子制造行业新解决方案、新技 术，打造行业创新盛宴
40+场专业论坛
电子制造论坛、半导体封测论坛、智能工厂及自动化技术论坛、新能源论坛、ESG论坛，聚焦前沿 价值论坛
2线1区全“芯”体验
打造IGBT&SiC生产线+材料展示区，助力企业优化产线，降本增效
7+1国际交流活动开拓视野，文化交融
隆重推出“东盟日+ 墨西哥日+走进灯塔工厂” 交流活动
NEPCON ∞ SPACE
“展示+沙龙+体验”的形式打造汽车电子拆解技术分享区，共话汽车电子未来
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