表面贴装展|自动化展|封装测试展-NEPCON Asia 2022 SMT表面贴装展区

随着电子产品日益小型化与多功能化，以及手机、平板等消费类微电子产品爆炸式增长， SMT表面贴装技术趋向高精度、高密度发展，广泛覆盖通信电子、汽车电子、医疗电子、航空电子、可穿戴设备以及智能家电等应用领域。随着5G及相关产业的迅速发展，电子制造行业将再次焕发生机，发展前景不可限量。

NEPCON是电子制造行业内集中展示表面贴装设备及技术的专业展览会，其“SMT表面贴装展区”覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件等，汇聚国内外知名品牌和创新产品，已成为业内商贸平台。