功率半导体下游应用行业持续加码，封测市场迎来新机

随着国内电子制造业的快速发展，尤其是新能源汽车、风电、光伏、轨道交通等领域的持续拓展，其中

慈溪新能源汽车零部件产业基地目前已投产使用；

苏州新能源汽车零部件扩产项目已在2024年4月9日启动；

2024上半年光伏电池扩产规模达175.8GW，投资总额超296亿元；

动力电池企业在国内外新投建项目共计31个，总投资金额超1234亿元，规划动力电池产能超328GWh，其中：华菱集团的新型半固态电池及储能系统集成项目及南汽江北新区基地电池暨新能源动力科技厂项目已于今年开工；

市场规模的扩大为行业带来了更多的发展机遇，从而带动功率半导体封测市场的显著增长。

量产在即，20+个功率半导体公司加入扩厂行列，车规级国产替代加速

功率半导体市场受益于新能源汽车等领域的发展，保持稳健增长，前景光明。据TrendForce集邦咨询研究，2023年全球SiC Power Device市场规模约30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，CAGR达25%。在市场大蛋糕吸引下，众多SiC相关厂商纷纷加入投资扩产行列。2024年以来，据集邦化合物半导体不完全统计，有20+SiC相关项目签约落地或进行环评公示，其中部分新项目致力于生产SiC功率器件/模块，包括臻驱半导体SiC功率模块项目、扬杰科技SiC模块封装项目、爱矽科技车规级SiC模块封装产品项目等。

下图为扩产统计：

高速起飞，打造2线1区研讨交流、产线优化的展示平台

目前，SiC最大应用市场仍然是车用场景，围绕车规级SiC产品，扬杰科技、泰科天润、斯科半导体、智新科技、重庆三安等企业相关项目均取得了积极进展，有望加快车规级SiC产品国产替代进程。

IGBT封测工艺线展示区：

围绕IGBT封测工艺线全面展示锡膏固晶、锡片固晶、绑线与灌胶、切筋成型及动静态终测等核心设备，凸显IGBT封装测试的高精度和可靠性，提供业界一个深入了解IGBT封测的前沿技术和工艺标准的样板空间。

SiC模块封测工艺线展示区：

围绕SiC封测工艺线，聚焦SiC材料的特殊封装要求，展示三条各具特色的工艺段：

（1）采用预固晶贴片与独立烧结炉的传统组合方式；

（2）集预固晶贴片与烧结功能于一体的二合一创新系统；

（3）融合超声固晶技术与烧结炉的先进组合方案；

全面展示固晶银烧结、超声焊固晶、组装堆叠回流、绑线与塑封除胶、切筋成型及动静态终测等SiC工艺段。

封测设备材料展示区：

该展示区将集中展示功率半导体封装测试领域的新设备和材料，将涵盖推拉力测试仪、银音及纳米银、散热部件、陶瓷基板、铝线/铜线/金线等关键设备和材料。通过这一展示区，观众可全面了解封装测试设备的先进性能和材料的高性能特点。

通过2线1区展示平台，促进产业链上下游的紧密合作，为行业未来的工艺发展方向提供宝贵的研讨与合作机会，共同推动IGBT&SiC模块封装技术的持续进步与创新发展。

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