深圳电子展|半导体材料：高端国产光刻胶产业迎来新突破

深圳电子展了解到，在产业政策及各地方政府的强力支持下，在我国光刻胶产业发展规划加速，光刻胶产业上下游慢慢打通，下游需求扩张，拉动光刻胶市场规模增长。国内相关企业及科研机构也持续发力，无论实体产业还是科研成果均取得优异成绩。

日前，源自彤程新材官网报道称，公司部分ArF/ArFi光刻胶产品通过中国芯片厂认证，取得了规模量产订单信息，并迅速大批量供应。并且随着新产品研发及客户认证的不断深入，彤程新材预计多支ArF/ArFi产品将在今年下半年逐步实现量产导进。公司光刻胶逆势增长，预示着中国高瑞国产光刻胶产业迎来新的突破。

涉足光刻胶产业的久日新材5月10日也在投资者互动平台表示，目前，公司光刻胶产品的中试线已建成，生产的部分光刻胶产品已开始小批量供应。公司重点在推进4,500吨/年光刻胶生产线设备基本建设，以加快实现光刻胶大规模生产，此生产线设备预计今年8月份建成。

4月2日，湖北九峰山试验室官方消息，九峰山试验室与华中科技大学组成的联合研究团队在光刻胶技术领域取得了重大突破，成功研发出“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。这一技术的突破，为国内半导体材料产业发展赋予了强大的技术动力，标志着中国在光刻胶研究领域迈出坚实一步。

深圳电子展了解到，光刻胶又称光致抗蚀剂，指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，是晶圆制造重要材料，它是电子产品细微加工技术的关键性电子产品，被广泛应用于半导体材料、液晶显示（LCD）、印刷电路板（PCB）等领域。光刻胶质量和性能直接影响到集成电路的电性、成品率及可靠性等核心指标。然而，一直以来，可以满足工艺稳定性好、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品并不多见，这成为了制约在我国半导体产业进一步发展的瓶颈之一。

近些年，光刻胶行业受到各级政府的高度重视和产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策支持光刻胶行业发展，为光刻胶行业的发展提供了良好的外部环境。

光刻胶产业链多环节亟待突破。从供给端来看，树脂、单体、光引发剂等原料国产化率低，进口难度大。而高端光刻胶对树脂性能要求高，且需一一对应；单体合成技术难度较大，对稳定性、纯度要求高，价格较贵，同时，感光剂影响光刻胶性能，高端产品价格高。制造方面，光刻胶的配方技术复杂、研发投入大，对产品的稳定性和洁净度要求高，光刻胶厂商的研发投入也较高。

深圳电子展了解到，中国光刻胶国产化率普遍较低，其中，KrF光刻胶整体国产化率不足5%，ArF光刻胶整体国产化率不足 1%。2023年日本感光化学品出口额4057.7亿日元（约26.7亿美元），同比下降6.0%；出口重量5237.2万千克，同比下降11.1%。2023年，出口额第一的是中国大陆，出口额为1212.5亿日元，占比29.9%，其次是中国台湾（905.9亿日元、占比22.3%）。香港排名第八（82.9亿日元、占比2.0%）。

国内的光刻胶需求增长。据CEMIA统计，2022年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，其中KrF与ArF光刻胶合计占比超过66%；预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到37.64亿元，其中KrF与ArF光刻胶市场规模将达到25.01亿元。而上海新阳在2023年报中指出，随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计2025年中国半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元。

光刻胶行业作为半导体制造领域的关键材料行业，其未来发展前景广阔。随着全球半导体市场的持续增长，光刻胶的需求将持续旺盛。综合来看，当前，我国光刻胶行业在技术、市场和应用方面均取得了显著进展。在技术层面，光刻胶的分辨率不断提高，从早期的微米级发展到现在的纳米级，满足了高端芯片制造的需求。同时，光刻胶的耐光性、耐热性、稳定性等性能也得到了显著提升，进一步拓宽了其应用领域。

在市场方面，光刻胶行业市场规模持续扩大。随着全球半导体市场的快速增长，光刻胶作为半导体制造的重要材料，其需求量也呈现出快速增长的态势。特别是在人工智能、物联网等新兴产业的推动下，光刻胶在集成电路、平板显示、微机电系统等领域的应用将更加广泛。同时，光刻胶还将拓展到生物芯片、光学元件等新兴领域，为行业发展注入新的动力。

文章来源：材料汇