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虽然芯片的短缺并没有使该行业的制造面临立刻暂停的风险，但领先的全球供应商的集中，以及以公司总部位置作为技术实际开发地点的计算方式，也给半导体供应带来巨大的风险。从目前看来，这是半导体行业的既定事实：

在半导体制造设备方面，美国公司在5个主要制造工艺设备类别（沉积工具、干/湿蚀刻和清洗、掺杂设备、制程控制和测试)中占有50%以上的全球市场份额）。同样，日本拥有90%以上的光刻胶市场份额，这是光刻工艺的关键设备。此外，荷兰公司ASML拥有7nm以下芯片生产必须的EUV光刻机100%的全球市场份额。

总部设在美国的公司在先进的逻辑产品(如CPU、GPU或FPGA)中占了90%以上的份额，这些产品为PC、数据中心  服务器、AI分析和汽车ADAS系统提供动力。尽管这些产品是主要是在亚洲的晶圆代工厂生产的。

同样，三家总部位于美国的公司（其中一家现在拥有一家位于欧洲母公司）在设计半导体所必需的EDA软件工具中拥有85%的全球份额。

在核心IP层，总部设在英国的Arm公司给几乎每一部手机上运行的SoC提供了授权，他们也在嵌入式计算系统的架构和处理器核心等市场发力。

在正常的市场条件下，这可能不会立即出现供应问题。然而在某些情况，他们也可能受到贸易或地缘政治冲突情景的干扰，这些情况限制了潜在客户使用来自某些国家的供应商或技术。

总体而言，地缘政治紧张局势在过去10年中一直在全球范围内上升：衡量全球地缘政治风险的指数已回到1990-1991年海湾战争的水平。关键的半导体贸易地缘政治局势将会中美之间持续发酵，并持续紧张。为此我们可以说，行业供应链面临着越来越大的风险。

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来源：半导体行业观察