2015年，半导体行业30起并购交易的规模达到1077亿美元，创下历史记录。2020年，受疫情影响半导体行业上半年的并购几乎停滞，但7月开始，接连宣布的5笔大规模并购总额就高达1150亿美元，创造了半导体行业并购的新纪录。

2020年半导体并购金额为何创造了新纪录？巨头们强强联合的背后代表着怎样的趋势？国内芯片行业2-5年内也会开始密集并购的判断从何而来？

上一个半导体行业的并购大年2015年，1077亿美元的并购规模超过了此前7年的总和，那时大规模并购的重要原因，是芯片公司为了应对营收增长放缓和成本上涨。此后几年，半导体行业的并购交易金额逐渐降低。

直到2019年，前8个月的20笔并购金额约280亿美元，接近2017年全年并购金额，且显现出优势互补的并购特点，比如英伟达69亿美元收购Mellanox为了加强其数据中心和HPC业务的优势。

“整个科技产业都进入了一个新的爆发增长期，近年来的大规模并购主要是为全面的数字世界做规划。疫情对数字化转型起到了催化剂作用。” OMDIA半导体CEO的分析师何晖表示。

疫情发挥催化作用的同时，也影响了半导体的并购活动。半导体市场咨询机构IC Insights的数据显示，2020年一二季度全球半导体并购规模仅为约20亿美元。7月份时，ADI（亚德诺半导体）以210亿美元收购Maxim（美信）开启了2020年的大规模并购。9月，英伟达宣布以400亿美元收购ARM，创下半导体史上单笔较大金额收购。

到了10月份，三笔大规模并购集中宣布。先是SK海力士以90亿美元收购英特尔NAND闪存芯片业务，然后AMD以350亿美元收购FPGA供应商Xilinx（赛灵思），月底Marvell（美满电子）以100亿美元收购光通信及数据互联模拟芯片商Inphi。

短短三个月内的5笔交易就创造了半导体历史的并购新纪录，这其中有多重因素。何晖表示，“之前的预测就认为2020年左右是移动计算向无处不在的计算转变的时间点，疫情让这一转变成为确定的趋势，而新的趋势和应用可能需要一些资源的整合。”

华登国际副总裁苏东从财务角度解析，AI热潮让英伟达和AMD的市值大增，再加上全球宽松的货币政策，这两家公司有足够的资本进行收购。另外，由于半导体行业已经持续并购多年，大公司持续通过合并的方式强强联合，交易的金额自然也越来越大。

“竞争对手在通过合并的方式做大做强，其它公司也必须走这条路。”苏东如此解读当下的巨头合并。

曾任AMD研发总监，如今是肇观电子CEO冯歆鹏和苏东持有相同的看法。冯歆鹏同时指出，“手机市场品牌越来越集中，下游终端客户越来越强势，上游的芯片供应商也要规模变大，才好在价值链里继续生存。”

同样是拥有芯片行业丰富产业经验，曾创立Marvell中国芯片研发部门，现探境科技CEO鲁勇也对雷锋网说：“现在大的趋势是渠道和终端的话语权越来越重，比如像苹果这样的公司，给其供货的芯片公司的利润其实很薄，芯片公司不像过去那样有比较高的话语权，这造成了芯片公司进一步的抱团取暖。”

无处不在计算的行业趋势，充足的资金储备，以及芯片公司话语权的减弱等因素共同作用，创造了2020年半导体行业并购的金额的新纪录，这些并购如果都达成，将从不同层面给半导体行业带来影响。

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