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近年来，高科技钟摆已逐渐转向硬件。这一变化是伴随着数据生成，流服务使用和基于AI的服务数量的增加而转变。以上这些应用都对存储、处理和网络功能提出了越来越高的需求。但是，随着时间的流逝，用于提高性能的软件功能已经下降。同时，对硬件的需求不断增长，它将取得长足的进步并满足不断的需求。但是，硬件改进存在一些障碍。

电子元器件及物料展小编提醒大家值得关注的是建立芯片制造厂所涉及的高成本和时间长。全世界大多数此类工厂都受益于政府的支持，包括在以色列和爱尔兰的英特尔晶圆厂也都获得了税收减免。

台湾早在1980年代就开始对该领域进行投资，成立了台湾半导体制造公司（TSMC），该公司现已被认为是世界领先的芯片制造商。台湾人还在政府的支持下成立了与台积电竞争的联合微电子公司（UMC）。然而即使到了今天，政府对这一行业的支持都是必要的。台积电即将在亚利桑那州建立一个价值120亿美元的工厂，并且已经获得政府补贴的批准。晶圆厂需要巨额投资的一个例子：在2020年，台积电仅用于生产基础设施升级的预算约为160亿美元。此外，美国政府对台积电的补贴估计达数亿美元。

与美国在半导体领域的计划投资额相比，这一切显得苍白无力。在拜登政府批准的基础设施升级计划中，有370亿美元分配给了芯片行业。

英特尔是美国具有战略意义的技术基础设施公司，他们上周宣布投资200亿美元在亚利桑那州建立两家工厂，而且表示将在今年晚些时候宣布追加投资。但是，英特尔没有指定的新目标国家——美国，以色列或爱尔兰。

英特尔已经计划在其以色列晶圆厂投资约400亿新谢克尔，而不是使用现有技术扩大制造活动，而是发展未来的先进制造能力。

微处理器领域经历了许多动荡。像1970年代的石油一样，芯片近期也成为了中美之间地缘政治冲突的焦点。在这场贸易战中，有关知识产权（IP）的讨论不只是电影和电视节目的版权，而是有关技术专利（主要是互联网基础设施）和芯片的讨论。

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来源：半导体行业观察