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过去十多年来，中国汽车半导体产业从无到有，行业产值不断提升。但现实是我们的自给率仍然不到10%，中国亟需有自主知识产权的汽车核心芯片企业的加持。好的是，无论是产业政策、市场环境、供应链保障等都对车规级芯片提出了更为迫切的需求，本土汽车芯片迎来了较好的发展时机。

到2021年全球汽车IC收入将达到210亿元（来源：TrendForce）

在政策方面，就拿近的来说，今年两会的代表提案中，智能汽车、汽车芯片等成为高频热词。全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹也提出有必要制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。

另一方面这几年中国智能网联汽车产业的发展非常快，我国在C-V2X以及5G通信技术方面具有很大优势。C-V2X标准是我国主推和提出的，去年美国宣布放弃DSRC并转向C-V2X，意味着由我国主推的C-V2X成为全球车联网唯一的国际标准。这为整个中国车联网行业平添了几分自信和深耕的底气。

而且去年11月份《智能网联汽车技术路线图2.0》出炉，在技术路线图中，我国确定了C-V2X实现量产目标。所以一些国外大厂并不能完全满足和匹配本土汽车的芯片要求。其实早在几年前，车厂客户很难找到符合自身设计和技术路线图的芯片，这也就促生了“北汽产投牵手Imagination成立核芯达，比亚迪自己成立半导体公司”的现象。而国内的汽车芯片企业具有天然的渠道优势和较高的性价比，更能契合本土车厂的需求。而且这几年国产芯片的认可度不断攀升，给了芯片企业更多的试错机会。

庞大的市场空间，良好的发展环境，前瞻性技术的背书，“海阔凭鱼跃，天高任鸟飞”，本土汽车芯片企业的黄金时代已来。

汽车芯片军备赛打响

在此，需要指出，人们常说的汽车芯片是指汽车里的计算芯片，按集成规模可分为MCU芯片和SoC芯片。随着汽车智能化趋势的到来，一是智能座舱，二是自动驾驶，这些都对汽车的智能架构和算法算力带来了数量级的提升需要，推动汽车芯片从MCU快速向搭载算力更强的SoC芯片转换。

一个现实是，汽车MCU芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等巨头所垄断，外来者鲜有机会可以入局。但随着汽车行业加速进入智能化时代，一场以高级别自动驾驶SoC芯片为核心的商业大战已经打响，可以说现在自动驾驶已进入了加速赛道，自动驾驶芯片作为智能汽车时代的数字引擎，已成为抢占智能汽车产业高地的关键所在。

受益于自动驾驶，国内汽车芯片可以跳过传统Tier1直接对接主机厂，成为“新Tier1”供应商。因为如传统的博世、大陆等Tier1不具备基于SoC芯片的软件能力，现在许多SoC芯片供应商开始直接提供软硬件结合的车载计算开发平台。这样，这些芯片供应商不仅可以获得更高的利润，更重要的是能掌握一定的话语权。

纵观国内外，无论是英特尔、英伟达、高通、华为等消费电子巨头，北汽、上汽、吉利等整车企业，还是如地平线、芯驰科技、芯擎、黑芝麻等本土汽车半导体公司，都在跑步入场汽车芯片设计。军备赛已然打响，赛道已是百花齐放。

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来源：半导体行业观察