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2021年开年之后，芯片行业出现了戏剧性的一幕，一直默默无闻的汽车芯片爆出非常短缺，一片小小芯片卡起了各大汽车巨头的脖子。

那么，汽车芯片为何如此短缺？这在业内引发了一场大讨论，就现有报道来说，主要有三点：

先是各种天灾人祸。新冠造成的混乱还没结束，没想到又来了日本的地震、德州的暴风雪、中国台湾岛内的缺水，让芯片厂的产能一再缩减。

然后是台积电之前的扩产也不主动。汽车芯片集中在20~45nm成熟制程，并不算赚钱，投入产出比低。因此，台积电扩产不多，设备商供应也少，甚至一些生产设备，都要去二手市场淘，造成了产能的不足。

后是上游设备商，他们同样面临着和台积电一样的难题。上游设备商因为汽车芯片专用制造设备利润率低，照样也不愿意排单。晶圆厂试图涨价加单施加“诱惑”，但设备商就算将产能转为汽车芯片，也难盈利，同时，设备生产周期只会比芯片还要长，这也大大减缓了反应时间。

汽车芯片种类繁多，但较缺的货，是MCU。

MCU，又称微控制器，简单来讲，可以理解为各类分散设备的“小脑”，用以实现其动作或功能。MCU应用很广，散布于消费用、汽车用和军用：小孩子玩的玩具火车，电力公司抄的电表，电子控制的汽车座位和导弹火箭，都装着不同规格的MCU。排除安保级别较高的军用MCU，消费用和车用MCU是两个完全不同的市场。

消费用MCU场景分散多变，难度较低，寿命预期不长。小孩子玩火车可能几天就玩坏了，转向了下一个电子玩具，谁能抓住消费场景的爆点，便能直上青云。

汽车用MCU也是分散多变，无论是座位、雨刷、空调、影音、动力，都离不开车用MCU的指挥，总的来说，一辆车少说几十个MCU,多则上百个。这些芯片散布于汽车各个部分，虽然规格繁多，架构不同，但难度却是一致达到了苛刻的程度。

以市占率三成的全球MCU巨头瑞萨为例，上级分包商对于车用芯片的公开要求是：-40～75℃、湿度95%、15～25KV的静电环境中，必须要拥有20年质保，不良率控制在100万分之1以下。

这个良率要求是消费用MCU的两百倍乃至上千倍，即便如此，放到实践中，汽车制造商的要求仍然是：零不良率。因为只要有1个芯片运转不良，就可能危及人的生命。

虽然难度如此之高，汽车芯片在产业链中的占位却十分低下。MCU厂商，顶多居于博世、大陆等一级供应商下面一级的二级供应商，一些则是汽车厂的三级供应商。在汽车产业层级森严的金字塔中，汽车芯片厂商甚至无权更改生产线工艺和流程，才好符合整机厂商的要求。

日本半导体产业资深观察家汤之上隆，在《日本制造业的败北》中，即回忆了一个改革前完全没有自主权的瑞萨。在美国财团KKR收购被日本经产省截胡后，瑞萨社长给买方打电话赔礼道歉：对于这样的结果我们实在感到抱歉，主要原因还是我们没有自主性。瑞萨在产业中的占位，由此可见一斑。

MCU的另一大特点就是芯片和整车厂绑定，形成寡头市场，比如瑞萨与丰田联盟，英飞凌与德系车企联盟，通过这种联盟三大MCU巨头市占率达到了七成。这种产业链同盟，节约了大量的重新认证、适用和安全成本，双方互惠，格局十分稳定。

但副作用是，作为整机厂商的三级供应商，汽车芯片厂商是卑微的，没有讲价空间，他们甚至可能一年难得见几次整机厂商。

门槛高、占位低、难赚钱，汽车芯片行业格局稳固，这产生了一个非常负面的影响。消费电子级的MCU厂商，与车用MCU厂商，几乎井水不犯河水，这导致行业缺少新玩家，活力不足。

于是，任何一个芯片巨头要在汽车芯片业扩张，内生增长很难，只能采取收购策略，因为时间是较大的成本。从2015年恩智浦收购飞思卡尔案，到2016年高通收购恩智浦案，再到2020年英飞凌收购赛普拉斯案，莫不如此。但资本运作并不会增加产业供给，在短期内更多是股东层的变动。

如果车用MCU维持这样的局面，各国的产业联盟各干各的，虽然扩产艰难，但也不至于出现集体性缺货。那么，为什么后来会发生日、德等汽车大国集体缺货的局面？

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来源：巫桐/杨健楷