由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间，半导体封装测试产业再起热议。

全球封装测试市场三足鼎立

我国半导体封装测试产业整体呈现平稳发展态势，市场销售收入稳定增长。中国半导体行业协会数据显示，2019年，国内集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，根据中国半导体行业协会封装分会统计数据，封装测试业的销售收入由2018年的1965.6亿元，增长至2067.3亿元，同比增长5.2%。

从全球范围内来看，中国大陆半导体封装测试产业市场份额也在逐步扩大，产业的全球影响力日益提升。有关数据显示，2019年，中国大陆半导体封装测试产业在全球市场所占份额已超过20%，市占率增长明显。现阶段，全球半导体封装测试市场呈现出三足鼎立的局面，来自中国台湾、中国大陆和美国的半导体封装测试企业占据了大部分市场份额。

我国半导体封装测试市场的一片“暖意”也让众多企业在该领域纷纷发力。国内集成电路封装的领军企业在先进封装技术上不断深化布局、加强研发力度，交出亮眼答卷。

由于封装测试行业具有客户黏性大的特点，企业间的收购可以给公司带来长期、稳定的业务。近年来，全球封装测试厂商之间发生了多起并购案，产业发生了新一轮洗牌。比如，日月光收购了封测厂商矽品，安靠科技则实现了对日本封测厂J-Device的完全控股。

全球封装测试产业的洗牌自然“波及”了国内厂商，国内封测企业也掀起了并购热潮。厂商间的“并购热”能够使国内封测企业更快融入到国际厂商的供应链中，进而起到扩展海外优质客户群体，并加强技术积累的作用。

目前，国内半导体封装测试行业景气上行。在市场需求及相关政策的助推下，半导体产能陆续释放，半导体封装测试行业的投资热度也随之水涨船高。2020年以来，全国多个城市宣布新封测项目落地，封测项目多地开花，涉及包括第三代半导体、电源管理芯片、5G、智能存储，以及工业处理服务器等在内的多个领域。