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光刻工具是制造厂商较大的资本支出之一，它决定了晶圆厂能生产多先进的芯片。先进的光刻设备，特别是那些利用EUV技术来制造7纳米及以下的芯片。一台EUV设备的成本为1.5亿美元。

计量和检测设备对半导体制造过程的管理也是至关重要的。因为这个过程涉及到一到两个月的数百个步骤，如果在过程的早期出现任何缺陷，所有在随后耗时的步骤中进行的工作都将被浪费掉。因此，在半导体制造过程的关键环节建立了严格的计量和检测流程，使用专门的设备，以确保一定的成品率能够得到确认和保持。

现代工厂还拥有先进的自动化和过程控制系统，用于直接设备控制、自动化物料运输和实时批量调度，许多较新的设施几乎完全自动化。

半导体制造设备也包含许多具有特定功能的子系统和组件，如光学或真空子系统、气体和流体管理、热管理或晶圆处理。这些子系统由数百家专业供应商提供。

开发和制造这样先进的、高精度的制造设备也需要大量的研发投资。半导体制造设备公司通常将其收入的10 - 15%投资于研发。2019年，半导体设备制造商供应商占行业研发总量的9%，占行业增加值的11%。

参与半导体制造的公司也依赖于专业的材料供应商。半导体制造业使用多达300种不同的投入，其中许多也需要先进的生产技术。例如，用于制造硅锭的多晶硅，随后被切成晶片，其纯度要求是太阳能电池板的1000倍，主要由四家公司提供，其全球市场份额加起来超过90%。

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来源：半导体行业观察