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2021年随着各国在5G通讯、消费电子、工业能源转换及新能源汽车等市场需求拉升，驱使如基站、能源转换器及充电桩等应用需求大增，使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。

市场调查机构TrendForce近日发布文章称，2021年第三代半导体需求强劲，其中GaN功率元件全年营收将达8300万美元，同比增长73%，增幅较高，预计到2025年市场规模将达8.5亿美元，2020-2025年复合增长率达78%。

在过去的 10 年中，GaN已经成为一种越来越重要的射频应用技术。GaN的材料特性使其器件在功率密度、外形尺寸、击穿电压、热导率、工作频率、带宽和效率方面具有优势。设计师们已经开发出器件解决方案，与竞争性的半导体技术相比，具有非常吸引人的性能特点。

报告进一步指出，应用端来看，GaN功率元件主要应用于消费性产品，消费电子（60%）、新能源车（20%）、通讯及数据中心（15%）为前三大应用领域。据该机构调查，截至目前已有10家手机OEM厂商推出18款以上搭载快充的手机，并且笔电厂商也有意跟进。

消费电子成为GaN 主要应用市场，2020年以来，GaN快充成为“网红”产品，受到小米、OPPO、魅族、华为等手机厂商的“热捧”。GaN在消费电子领域迅速起量的同时，其应用范围也在持续扩展，正向新基建所涉及的5G、数据中心、新能源汽车等领域渗透。

目前GaN在车规领域的应用还处于初级阶段，据统计，2019年我国新能源汽车市场SiC、GaN功率市场规模为5.9亿元，预计未来几年将呈现递进式的增长，到2025年增长至45.9亿元左右。目前，用于新能源汽车的功率器件主要有三个领域：一是电机控制器，用于驱动及控制系统；二是OBC（车载充电器），将交流电转化为可以被新能源汽车动力电池使用的直流电；三是DC-DC。

SiC功率元件方面，TrendForce预计市场规模至2025年将达33.9亿美元，2020-2025年复合成长率达38%，新能源车（61%）、光伏及储能（13%）、充电桩（9%）为前三大应用领域。

报告指出，GaN及SiC衬底价格相较传统8英寸、12英寸Si衬底高出5-20倍不等，目前产能仍集中于Cree、贰陆、罗姆、ST等IDM企业，中国厂商如山东天岳及天科合达等正在加速国产化进程。

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来源：半导体行业观察