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以融资大户地平线为例，其2020年12月宣布启动超7亿美元的C轮融资，同时宣称已完成C1轮1.5亿美金融资；两周后的1月7日，其又宣布完成4亿美元C2轮融资；紧接着1个月后的2月9日，其又宣布完成C3轮3.5亿美元融资。

一路收获超过预定目标的融资额不说，还有多位多位汽车行业投资人遗憾地表示，太抢手了，没抢到地平线的股权。这还是在投前估值上涨到35亿美元的前提之下。

有投资人向我描述现在属于芯片企业的融资节奏是，这轮刚结束，下一轮马上谈好，下下轮也很快就要占坑结束了。

芯耀辉科技就是个例子，其直接在2月24日宣布了天使和Pre-A轮融资，总融资金额超4亿元人民币。且后一轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。而该公司成立的时间为2020年6月。

时隔一天，2月25日，刚成立100天的摩尔线程宣布已完成由深创投、红杉中国、GGV联合领投的共计数十亿元的两轮融资。2020年12月，中国EDA软件公司芯华章在Pre A+轮和A轮中获得了3060万美元（约合2亿人民币）的投资。芯华章成立于2020年3月，这两轮融资由云晖资本、高瓴创投领投。

单单2021年2月一个月，就有超过33家半导体企业，融到了超过53亿人民币的融资金额，这还是在有着整整7天春节假期的情况之下，可谓真正的时间与金钱的赛跑。

“整个国内确实有些过热，有些半导体项目可能在天使轮和A轮就到了二三十亿元的估值，泡沫肯定是存在的。只是这个泡沫对于行业是好或是坏，可能也要一分为二。” 联想创投合伙人宋春雨说。

光是细数纸面上的案例就足以让人感到压迫感了，那么形成这份急迫感的背后有哪些市场因素？这些市场驱动力的存在是正常的吗？

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来源：半导体行业观察