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据汽车电子展的了解，生产半导体所需的复杂技术方面的深厚专业知识，在供应链的核心活动中形成了进入的天然障碍，导致每个产业链中的供应商基础相对集中。

在制造业，建设新产能所需的前期投资规模庞大，是一个主要障碍。举例来说，2015年至2019年，五大晶圆代工厂的年资本支出总计约为750亿美元，或平均每家公司每年30亿美元，相当于其年收入的35%以上。

虽然半导体设计不需要大量的资本支出，但其高研发强度也创造了显著的规模优势，并成为进入壁垒。例如，在2015年至2019年的5年中，排名前5位的无晶圆厂企业在研发上的投资为680亿美元，平均每家企业每年投资28亿美元，相当于其收入的22%。

只有规模非常大的公司才有可能从这些大规模投资中获得令人满意的回报。这就是为什么在半导体供应链的不同产业链条中，全球排名前三的企业通常占各自部门收入的50%至90%。

半导体供应链真正全球化:六大区域(美国、韩国、日本、中国大陆、中国台湾和欧洲)在2019年半导体产业增加值中各占8%以上。如图表12所示，半导体的典型行程涉及设计和制造过程中不同阶段的大多数（如果不是全部）地理区域。

在某种程度上，半导体供应链的这种高度分布式结构遵循半导体工业和电子行业的全球地理分布。靠近开发这些设备的领先公司对于半导体设计公司可能很重要，具体表现为：

美国是电子设备设计的全球领导者。如图2所示，美国消费电子，信息技术，汽车和工业公司使用了世界上35％地区的半导体产品，包括用于PC和数据中心的高级芯片。

大中华区（包括中国台湾）是全球较大的电子设备集散地。当地的原始设备制造商（OEM）和合同制造商，由其他公司设计和组装的设备占世界消费电子产品的60％以上。

欧洲企业是汽车和工业自动化设备的全球领导者；日本在这两个领域和消费电子产品领域都很强大；韩国是智能手机和其他消费电子产品的重要力量。

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来源：半导体行业观察