电子展|中国新材料产业的未来发展趋势

全球范围内的发达国家正致力于推动新材料产业的发展。电子展了解到，美国将新材料比作“科技进步的基石”，强调了其在科技创新中的核心作用。在中国，新材料产业的发展也正经历着转型，从传统的原材料和基础化工材料，逐渐向高科技领域迈进。

中国正通过政策支持和研发投入，加速这些新材料领域的技术突破和产业化进程，以期在全球新材料产业中占据有利地位。

（一）资本眼中的新材料产业风口

1. 千亿级风口

千亿级风口主要是高性价比、高性能电子化学品，包括芯片、传感器，以及半导体电子（电子胶粘剂、光刻胶、导电材料、高纯气体、溶剂等）。

2. 万亿级风口

万亿级风口主要是新能源相关材料，包括固态电池、燃料电池、氢燃料电池、锂电池、太阳能光伏、可再生能源、储能、风能等。

3. 其他风口

其他风口包括：处于加速发展期的生物可降解材料（有利于垃圾分类等）、3D打印新材料、结构化材料、以及轻量化、节能材料。

热点一：芳纶、PI和PA

1. 芳纶——关键的战略材料

芳纶下游应用高端，是关键的战略材料。电子展了解到，芳纶产品的特点是门槛高，国内企业少，国产化替代趋势明显，目前行业上升趋势明显。芳纶产品的门槛主要是技术和客户准入门槛，要进入市场需要做安全认证，需要几年的成功案例，下游应用领域对安全性的要求都很高。

目前全球的对位芳纶处于近平衡状态，国内对位芳纶80%依赖进口。从全球来看，随着应用领域的增加，对位芳纶需求将逐渐增加，预计未来5年全球对位芳纶的需求量将达到15万吨左右。按照每年增速10%计算，2020年我国对位芳纶的需求量将达到13000吨，2025年对位芳纶的需求量将达到25000吨。

全球间位芳纶行业主要被美国杜邦、泰和新材、日本帝人等公司占据。其中杜邦产能以67%位居第一，帝人占比为7%。

2. 聚酰亚胺—— “解决问题的能手”

聚酰亚胺，是综合性能比较优秀的有机高分子材料之一。电子展了解到，其耐高温达400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H。

PI薄膜：PI薄膜为PI系列产品中应用早，比较成熟的产品，是绝缘薄膜首选，高端产品国产化浪潮已近。电子级以下PI薄膜已实现国产自给自足，电子级及以上PI薄膜市场仍主要由海外公司瓜分。随着国内化学亚胺法生产线的逐渐落地，国内厂商将参与分享高端市场近百亿市场。未来随着FCCL市场保持高增速，以及OLED快速普及对柔性衬底需求的提升，高端电子级PI薄膜市场将处于快速扩张期。

PI纤维：扎根军用市场，民用市场开发提速。PI纤维耐热性能、机械性能优异，是航空航天和军用飞机等重要领域的核心配件材料，其在军用市场的应用具备不可替代性。在商用领域，PI纤维在环保滤材、防火材料等应用目前正处于孕育期，未来有望为PI纤维增添新活力。

PI/PMI泡沫：受益军舰建造高潮，迎“蓝海”时代。PI泡沫目前重要的应用为舰艇用隔热降噪材料，目前我国海军正处于第三次建船高潮，PI泡沫作为新型战舰中的首选隔热降噪材料，未来需求有望快速提升。此外PMI泡沫作为十分优异的结构泡沫芯材，广泛用于风机叶片，直升机叶片，航空航天等领域中，其对于PET泡沫的替代趋势明确，市场空间广阔。

3. 尼龙

耐高温尼龙：高温尼龙的技术壁垒比较高，该产业一直未得到大规模的发展，市场需求发面存在巨大的空白。电子展了解到，我国耐高温尼龙研究比较晚，新品种的开发主要以PA6T改性为主，以合成新型尼龙为辅。高温尼龙作为一种高性能工程材料市场不断扩大，预计中国在未来几年里对高温尼龙的需求将以15%~25%的速度增长。耐高温尼龙潜在需求占尼龙20-30%，而五年内中国市场对尼龙的需求有望达万吨。

尼龙弹性体：尼龙弹性体，也称为聚酯/聚醚-聚酰胺嵌段共聚物，正成为材料科学的一大趋势。其中，聚醚嵌段酰胺（PEBA）尤为突出，它以高回弹性、轻质和出色的低温耐冲击性能著称。这种材料的能量回馈率可达85%，优于Boost缓震科技约15%，提供卓越的吸震效果，且相较于TPU更轻。

合成尼龙弹性体的技术门槛较高，目前主要由国外大厂如法国阿科玛、德国赢创、日本宇部兴产等掌握。然而，随着技术的不断进步，预计未来会有更多企业参与到尼龙弹性体的生产中来。

市场需求方面，尼龙弹性体的潜力巨大。除了每年440亿双鞋所需的底材外，尼龙弹性体还有望替代聚氨酯软泡和塑胶跑道材料，开辟新的应用领域。

全球各国正积极发展新材料产业，中国也在将新材料产业作为战略性新兴产业来推进。从原材料、基础化工材料向新兴材料、半导体材料、新能源材料、节能材料（轻量化）转型，尼龙弹性体正是这一转型的代表之一。

文章来源：中国石油石化