电子展|玻璃基板技术正逐渐成为半导体封装领域的新趋势

在半导体封装领域，玻璃基板技术正成为行业关注的新焦点。随着芯片技术的发展，对于更高性能的封装解决方案的需求日益增长，玻璃基板因其在信号传输、互连密度和散热效果方面的优势，被认为有望成为推动行业发展的新动力。

电子展了解到，全球范围内，多家半导体巨头正积极布局玻璃基板技术。英伟达的GB200芯片、英特尔、三星、AMD和苹果等公司都在探索使用玻璃基板的先进封装技术。这种新材料预计将在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片的封装中发挥重要作用。

玻璃基板技术的发展也带动了上游玻璃制造商的积极参与。例如，特种玻璃制造商肖特成立了专门服务半导体行业的新部门，并已开始为中国的合作伙伴提供定制化的玻璃基板解决方案。

尽管玻璃基板技术在加工难度和成本上存在挑战，但随着技术的不断进步和市场需求的增长，预计这些障碍将逐步得到解决，玻璃基板的商业化进程有望加速。此外，随着技术的发展，预计到2027年以后，玻璃基板技术将为半导体封装市场带来新的增长机会。

一夜之间，为何芯片巨头都青睐玻璃基板？

因为当前芯片存在的一大挑战是，芯片制造越来越受限于物理定律及生产技术的制约，而AI计算需求与日俱增，对芯片的算力、带宽、互连密度都提出更高要求。

于是，芯片厂商们正在从各个产业链节点上寻求解决方案，在封装环节中，业内看中了玻璃基板在先进封装工艺中的优点。

电子展了解到，玻璃基板是用来优化芯片封装的材料，它可以提升芯片封装的性能，例如增强信号传输、提高互连密度和散热效果。而这些特性，让玻璃基板在高性能计算（HPC）和AI芯片等应用场景中尤其具备优势。

除了芯片厂商，上游玻璃厂商也已经闻风而动，特种玻璃龙头肖特就在今年8月成立了新部门“半导体先进封装玻璃解决方案”，服务于半导体行业。

相比目前的有机基板，玻璃基板在先进封装中具备潜力，但是仍存在工艺和成本上的挑战。面对需求增长，业内也在加速推进规模商用。

产业链争相布局

在后摩尔时代，随着对高性能计算和数据处理需求的日益增长，半导体产业正面临着新的挑战与机遇。近年来，全球各大芯片设计商、生产商和封装商纷纷探索更适合芯片高集成度封装互连的新型材料，以提升集成电路的计算速度和效率。

电子展了解到，在芯片封装工艺的演变过程中，从引线框架、陶瓷到有机技术，行业已经走过了漫长的道路。现在，随着技术的发展和需求的变化，玻璃基板带来新的发展空间。

特种玻璃凭借其优异的耐热性、介电性能和多种热膨胀系数（CTE），为下一代半导体封装技术提供了新可能性。尤其是在需要更高密度互连和更快信号传输速度的先进封装中，玻璃基板的优势逐步显现出来。

在这一背景下，特种玻璃被广泛认为是下一代半导体封装基板具有潜力的新材料之一。有行业巨头认为，到2030年，玻璃将成为芯片封装的关键材料之一，这一前景引发了产业链上的企业争相布局。