电子展|2024年半导体材料行业展望

新材料是推动新型工业化的重要基石，它不仅是国家战略性新兴产业的关键部分，也是推动新质生产力发展和实现高质量发展的关键方向。我国当前正持续优化产业结构，在高技术制造业方面取得了显著成就。根据工信部的数据，2022年，高技术制造业的增加值占到了规模以上工业增加值的15.5%，同时，新能源汽车和光伏产量连续多年保持全球第一。

随着全球市场对更快速、更高效供应链管理的需求日益增长，仓库自动化正在迅速发展。电子展了解到，人工智能、机器人技术和物联网（IoT）等创新技术正在改变传统的仓储操作模式，显著提升了生产能力和精确度。自动化技术不仅优化了供应链管理，还满足了市场在长假期对商品的巨大需求，帮助企业在竞争激烈的市场中获得优势。据市场研究数据显示，预计到2032年，仓库自动化市场的总价值将增长至614.6亿美元，这得益于技术创新和企业对高效供应链管理不断增长的需求。

伴随着产业升级，中国迅速成长为全球电子信息与半导体行业的重要参与者。晶圆制造、芯片封测产能迅速增长，带来了对电子级高纯硅、高性能陶瓷、湿电子化学品、封装材料以及显示材料等半导体材料的需求。同时，中国新能源车智能化、高端化的发展趋势也拉动了对国产车规级芯片、轻量化材料的需求，进一步促进了对上游碳纤维、半导体材料等新材料的需求。

根据 SEMI 统计，2024 年一季度全球硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，同比下滑 13.2%，环比下滑 5.4%。根据硅晶圆厂 SUMCO 预测，2024 年 2 季度起，12 寸硅晶圆需求受人工智能和存储芯片带动，或将缓慢复苏。中国半导体材料相关上市公司业绩呈现增收不增利，2024年一季度，半导体材料（中信）板块营收约为 123.36 亿元，同比增长 24.05%；归母净利润为6.9 亿元，同比下降 7.04%。归母净利润下滑主要受以沪硅产业为代表的硅片大厂扩充 300mm硅片产能，固定支出加大导致毛利率降低，拖累板块整体盈利水平所致。

根据 SEMI 预测，受到训练人工智能需求的拉动，全球半导体制造业的产能预计将在 2024年提高 6%，2025 年提高 7%，达到每月 3370 万片晶圆（等效 8 英寸尺寸）的历史产能。

其中中国大陆芯片制造商的产能 2024 年预计将增长 15%至 885 万片。从半导体材料板块在建工程和 SEMI 预测来看，下游半导体晶圆厂产能仍在持续扩充，对半导体材料的需求有望进一步拉动

电子展了解到，半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，贯穿了半导体制造的整个流程。半导体材料包括芯片制造和芯片封装所使用的材料。芯片制造用半导体材料主要包括硅片、光刻胶、电子湿化学品、高纯电子特气、CMP 材料、靶材、石英制品等；封装用半导体材料主要包括封装基板、引线框架、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。

半导体材料规模庞大，中国是全球第二大半导体材料市场。根据 SEMI 统计，受下游半导体市场需求疲软影响，2023 年全球半导体材料市场销售金额为 667 亿美元，同比下滑 8.2%。

在2023年，中国大陆在全球半导体材料市场中的地位日益突出，市场规模达到130.85亿美元，同比增长0.9%，成为全球唯一实现增长的市场。这一增长反映了中国在全球半导体产业链中的重要性以及国产化进程的加速。

从材料细分市场来看，半导体硅片占据了主要市场份额，其次是电子特气和光掩模。这些材料是半导体制造过程中不可或缺的，它们的市场表现直接影响着整个半导体行业的发展。

尽管半导体硅片市场规模较大，但半导体材料行业涵盖了众多细分市场，每个细分市场规模相对较小。电子展了解到，这种多样化的市场结构为企业提供了大量的机会，同时也带来了挑战，需要企业不断创新和调整战略以适应市场的变化。

随着技术的进步和市场需求的增长，预计中国大陆半导体材料市场将继续保持增长势头，特别是在高端半导体材料领域，国产替代的空间巨大，有望在未来几年实现更大的突破。

来源：雪球