电子展|半导体先进封装井喷 2028达到786亿美元

现如今，工业4.0、自动驾驶、超级计算机、VR、卫星通讯、人形机器人以及脑机接口等产业加起来的规模将达到30万亿美元级别，而这些产业发展的主要推动力之一就是半导体。

电子展了解到，半导体先进封装技术是集成电路制造中的一个重要环节，它涉及到将芯片与外部电路连接，并提供机械保护、散热等功能。随着人工智能、高性能计算等技术的发展，对半导体封装技术提出了更高的要求，推动了先进封装技术的发展和创新。

目前，全球先进封装市场正在快速增长。根据IDC的研究，2022年全球半导体封测市场规模达到了445亿美元，年增长率为5.1%。预计到2028年，全球先进封装市场规模有望达到786亿美元。这一增长趋势得益于AI、HPC、5G、汽车电子和物联网等应用需求的提升，这些应用对高性能、高密度和高可靠性的封装技术有着迫切的需求。

电子展了解到，在技术发展方面，先进封装技术正朝着2.5D/3D异质整合的方向发展，这有助于延续摩尔定律，提升芯片的性能和功能。例如，台积电、英特尔和三星等公司正在积极开发和推广先进的封装技术，如CoWoS、InFO、EMIB、Foveros等。

竞争格局方面，全球先进封装市场主要由外包封测公司（OSATs）、集成电路制造商（IDM）和晶圆代工厂（Foundry）组成。其中，OSATs占据了市场的大部分份额，而IDM和Foundry则在高端3D封装技术上位居前列。

电子展了解到，目前台积电等晶圆厂TOP级别厂商仍在先进封装领域占据了不小的份额，半导体资深人士认为，台积电至少有50%的先进封装订单将会外溢到OSAT，该公司资本开支的重心会优先在先进工艺的开发和建厂之上。

早在2021年时，台积电便开始将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。对于一些需要小批量生产的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理CoW流程，而将oS流程外包给OSAT，类似的合作模式在其3D IC封装中也同样存在。

在市场规模方面，根据JW Insights和Yole的预测，全球先进封装市场规模有望从2022年的378亿美元上升至2026年的482亿美元，复合年增长率约为6.26%。其中，3D堆叠封装技术的成长性较高，预计到2026年市场规模可以达到73.67亿美元，复合年增长率为18%。

总体来看，半导体先进封装行业正处于快速发展阶段，技术创新和市场需求是推动行业发展的主要动力。随着技术的不断进步和市场的扩大，预计未来几年内，先进封装技术将为半导体行业带来更多的变革和发展机遇。

文章来源：出海半导体网