华南电子展|PCB行业专题报告：AI算力与终端创新共振，HDI等高端产品需求大增

华南电子展了解到，印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是指，在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配电子元器件的焊盘，以实现电子元器件之间的电气互连的组装板。由于PCB可以实现电路中各元器件之间的电气连接，几乎任 何一台电子设备都离不开它，它对电路的电气性能、机械强度和可靠性都起着重要作用，因此被称为 “电子产品之 母”。

根据Prismark数据，2023年全球PCB总产值同比下滑14.9%，达到695亿美金规模，Prismark预计2024年全球PCB产值将 重回增长，达到730.26亿美金，同比增长5%。

PCB的上下游与产品分类

华南电子展了解到，PCB产业链的上游为电子玻纤纱、铜、木浆、环氧树脂等。PCB的成本结构中直接成本占比将近60%，因此受到上有原材料 价格波动影响较大。PCB产业链的下游覆盖众多领域，包括计算机、通讯设备、消 费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、军事航天等。印制电路板种类众多，结合产品结构及产品特征，可以分为刚 性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。以及金属基板、高频 高速板等特种产品。

线宽/线距，HDI和SLP

HDI(High Density Interconnect) ：全称高密度互连板，具有轻薄、线路密度高、有利于先进构装技术的使用、电气特性与信号更佳、 改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放、传输路径短等优点。因此在3C、医疗设备和通信设备等领域得到了广泛应用。其利用了激光钻孔 技术，打破了传统机械钻孔的限制，这是HDI技术的一大特征。传统PCB的机械钻孔受到钻刀影响，当孔径达到0.15mm时，成本显著上升， 且难以进一步改进。而HDI板的线宽/间距在75/75µm及以下、导通孔孔径在150µm及以下、含有盲孔或盲埋孔、焊盘在 400µm及以下、焊盘密度大于20/cm2。

华南电子展了解到，目前，市场上的HDI板主要低阶（一阶、二阶）、高阶（三阶以上）、Anylayer HDI、SLP四种类型。其中一阶指相邻两层连接，二阶指 相邻三层互联，四阶及以上需要用到Anylayer HDI（任意层之间均有连接），进一步采用半加成法（mSAP）和载板工艺的Anylayer HDI 即类载板（Substrate-like PCB，简称SLP）。

内层线路加工的三种工艺

目前在印制线路板制造工艺中，主要有减成法、全加成法与半加成法三种工艺技术：减成法：减成法是早期出现的PCB传统工艺，也是应用较为成熟的制造工艺，一般采用光敏性抗蚀材料来完成图形转移，并利用该材料 来保护不需蚀刻去除的区域，随后采用酸性或碱性蚀刻药水将未保护区域的铜层去除。全加成法（SAP）：全加成法工艺采用含光敏催化剂的绝缘基板，在按线路图形曝光后，通过选择性化学沉铜得到导体图形。半加成法（MSAP）：半加成法立足于如何克服减成法与加成法在精细线路制作上各自存在的问题。半加成法在基板上进行化学铜并在其 上形成抗蚀图形，经过电镀工艺将基板上图形加厚，去除抗蚀图形，然后再经过闪蚀将多余的化学铜层去除，被干膜保护没有进行电镀 加厚的区域在差分蚀刻过程中被很快的除去，保留下来的部分形成线路。

文章来源：中电网