电子展|半导体材料：中国制造的崛起与全球竞争！

半导体材料，作为现代电子产业的基石，正迎来前所未有的发展机遇。随着全球经济的逐步复苏和科技的迅猛发展，半导体材料行业展现出强劲的增长势头。

半导体材料是构成半导体器件的基础，它们位于半导体产业链的上游，是整个行业的重要支撑。电子展了解到，这些材料可以细分为多种类型，包括硅片、电子特气、掩膜版、CMP材料、光刻胶、湿电子化学品和靶材等，每种材料在半导体制造过程中扮演着关键角色。半导体材料是半导体产业链中细分领域较多的环节，它们贯穿了半导体生产的全流程，包括晶圆制造和芯片封装测试。这些材料不仅用于制造过程中的各个环节，如清洗、沉积、光刻、刻蚀等，还直接影响到产品的性能和质量。根据SEMI的数据，全球半导体制造材料市场在2023年的市场规模约为166亿美元。尽管2023年下游市场略显疲软，但市场自2024年开始逐渐回暖，代工厂稼动率逐步提升，预示着全球半导体制造材料市场有望进一步扩大。此外，半导体产能向国内的迁徙，为本土半导体材料厂商提供了国产替代的机遇。技术进步是推动半导体材料行业发展的关键因素。随着半导体制程技术的不断进步，对材料的性能要求也在不断提高。例如，随着芯片制程的缩减，对12英寸硅片的需求持续增长。同时，细分领域的技术突破也为国内企业提供了稳定成长的业绩增长模式。

电子展了解到，半导体制造材料的国产化率较低，但随着国内晶圆厂的扩产和半导体产能的国内迁徙，国产半导体材料市场正迎来广阔的成长空间。预计未来3至5年，中国大陆与中国台湾地区的20~45nm代工产能将接近全球的80%，这为本土企业提供了进行国产替代的黄金窗口期。

尽管市场前景广阔，但半导体材料行业也面临着产品验证和替代进度不及预期的风险，以及市场竞争加剧可能导致厂商利润率下滑的挑战。因此，企业需要不断创新和提升产品竞争力，以应对行业变化和市场压力。

电子展了解到，半导体材料的供应链是高度专业化和细分化的，涵盖了从原材料采集、加工、制造到产品的多个环节。供应链的上游主要包括高纯度金属和化学元素的供应商，中游是各种半导体材料的制造商，下游则是晶圆代工厂和封装测试企业。当前，全球半导体材料市场呈现出一定的供需波动。2023年，尽管下游市场出现了短暂的疲软，但随着市场需求的逐步回暖，代工厂稼动率的提升，半导体材料的需求量也随之增加。特别是在硅片、电子特气等关键材料上，国内晶圆厂的扩产直接促进了中国半导体材料市场的扩大。半导体材料的国产化率当前相对较低，但随着国内半导体产业的快速发展，国产替代的步伐正在加快。国内企业在硅片、电子特气、CMP材料等领域正逐步实现技术突破，并开始在市场中占据一席之地。SEMI数据显示，中国大陆与中国台湾地区在全球20~45nm制程节点制造产能中占比高达60%，预示着国产替代的巨大潜力。

文章来源：半导体产业报告