电子展|SMT贴装工艺及其行业趋势

近年来，我国的电子产业伴随经济发展而迅猛发展。发展壮大起来的电子产业、通讯技术在社会上被重视起来。以往的电子产品在尺寸、体积上都比现代科技研究出来的产品体积大很多。随着人民的生活水平不断提高，老式电子产品已不适应现代社会的发展要求。为了满足市场需求，电子产品的体积逐渐缩小，以便于用户携带和操作，于是SMT焊接技术应运而生，它在电子产品组装行业中是一次技术革命，电子产品的质量、性能得到显著提升。

电子展了解到，在现代化科技研究成果中，SMT表面贴装技术是目前通用的焊接工艺。它已成为一种自动化高、可靠性强的先进技术。

1 SMT表面贴装技术构成

SMT工艺流程：丝网漏印-SMT贴装-回流焊

1.1 丝网漏印

从冷藏冰箱中取出焊膏，放置到接近常温，顺时针进行搅拌，使焊膏的黏度和均匀度提高。焊膏的黏度对印刷的质量有重要影响，所以必须按照印刷的要求控制黏度，黏度过大或过小都会影响印刷的质量。

丝网漏印的过程是将焊膏漏印在PCB焊盘上，在印刷过程中刮刀在推力的作用下，把焊膏从钢板漏印孔压到焊盘上，最后在PCB板上形成厚度在0.15 mm左右的锡膏模，与元器件的焊接部位一一对应，丝漏锡膏的印刷量和饱满度决定PCB板与元器件之间焊接质量。

1.2 元件贴装

SMT贴装元件的过程主要是把元器件安放在PCB板相对应的焊盘上或者说是锡膏模上。因为元件的位置和方向存在不同的特点，所以需对电脑程序进行编程。要准确定位元器件在PCB板上的位置。就需保证贴装元件在编程中不能有任何差错，如果在编程中有疏漏，检查时又不够仔细，就会生产出大量不合格产品，从而导致大量的印刷板无法应用被废弃，造成经济损失。在元件程序编写时，应先从比较简单的结构进行编写，然后再编程较复杂的结构芯片元件，反复检查，确认无误，然后可以进行贴片生产。在完成首件贴片工作之后，要进行方向判断和位置调整，有相机识别和激光识别两种方法。二者相比，激光识别要比相机识别的能力强一些，但被广泛应用于飞机过程中，而对贴装元器件的校对普遍用相机识别。

1.3 回流焊

贴好元器件的印制板顺着传送带进入回流焊接机，在回流焊接过程中，温度控制至关重要，回流焊需要4个环节：预热-保温-回流-冷却。预热环节主要是保证印制板温度的稳定性和平衡性，保温时要减少温差，温度一般要控制在180 ℃，同时也要保证湿度控制在40%- 60%。在加热过程中加热器一般设置在245 ℃以下，焊锡膏的熔点是183 ℃。PCB板被传送带送出回流焊接机之后开始冷却，温度降至室温，焊点达到比较好的效果。

2 印刷工艺

PCB板被装载后进入印刷环节，在此环节中要严格控制操作的程序，PCB板的支撑力和运行方式要选择正确，印刷过程中的定位非常重要，目前的定位方式有两种：机械定位和光学定位，二者中，光学定位可能造成运行当中的行程延缓，所以，选用机械定位能保证印刷板的定位精确性和支撑结构的准确性；视觉处理环节同样重要，为了尽可能避免视觉光源对印刷板MAK点引起的判断误差，需要与厂家沟通，保证MAK点的大小和位置的唯一性，能够保证机器对其识别的准确性和敏感性。其次，摄像机安装位置也要精确，以保证不影响到印刷时间。

3 点胶工艺

电子展了解到，点胶是将胶水滴到PCB板的固定位置上，主要作用是把元器件固定在PCB板上，或用双面胶带固定元器件，进行首块电路板的测试。贴装元器件的大小不是唯一的，因此在贴装时要从实际出发，选用黏度大的胶水或双面胶，能起到很好的固定作用，保证大小元器件被稳稳地粘在板卡上；如果是生产双面卡板，通常采用点胶的方法来防止零件的掉落，现在普遍使用红胶，红胶平时被冷藏，在使用前进行回温即可。

4 测试环节

此环节是对贴装好的PCB板进行焊接质量的检测。使用的设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ITC)、飞针测试仪、自动光学检测仪等。电子展了解到，在测试环节会出现几方面的问题：如桥连、漏焊、缺焊和焊点不充分。造成桥连的原因之一是搅拌过的焊膏没有达到标准要求，黏度不够；或者是由于丝网的过孔大，在丝网漏印时会渗入大量的焊膏，焊接时这些过多的焊膏会连接一处；另外一种原因是回流焊时传送速度过快也会造成不良桥连。另外，焊膏偏少不足、焊盘与器件之间存在差异、回流焊时间较短都会造成缺焊、漏焊、焊点不充分的现象。

5 操作过程中的其他重要环节

在生产过程中，静电防护很重要，为了进一步提高PCB板的焊接质量，必须按静电防护要求的标准操作，否则将造成焊接质量不合格；在换件操作过程中，要严格按操作流程执行操作，这样换料的准确性才会万无一失，只有将可能出现的问题一一合理解决，才能提高焊接质量和焊接效率。

文章来源：SMT高级人脉圈