电子展|PCB行业需求扩大驱动电子化学品业务增长，复合铜箔设备放量在即

根据Prismark估算，PCB下游通讯电子、消费电子、汽车电子、服务器领域市场2023-2028年规模CAGR分别为4.1%、3.6%、5.0%、9.2%，仍具备一定增长空间，对应领域PCB产值CAGR分别为5.1%、5.1%、5.1%、11%。受中美贸易战、俄乌冲突、巴以冲突等因素影响，PCB企业抱团“出海”，在东南亚投资建厂来分散政治风险等。电子展了解到，2024年以来，AIPC/AI手机及AI终端问世带来的新一轮消费电子革新和重构将为PCB行业带来新一轮成长周期。根据Prismark预计，2028年全球PCB市场规模有望超过900亿美元。

一方面，PCB需求提升的同时生产所需化学品需求提升。另一方面，AI、高端服务器等新兴产业对PCB板规格等提出更高的要求，有望促进厂商投入更多产品，驱动设备需求提升。

2023年，三孚新科完成对PCB及半导体电镀设备企业明毅电子的增资控股，拓展了IC载板、半导体晶圆电镀、先进封装电镀设备板块，在电子制造领域实现了VCP电镀设备、半导体电镀设备等的销售。与安美特、罗门哈斯、麦德美乐思等行业国际巨头相比，国内生产要素成本低，使得公司产品成本低于行业国际巨头水平。因此，公司产品在性能指标均能达到客户要求的同时，具有明显的价格优势。

公司表面工程专用化学品覆盖PCB行业众多头部企业，包括沪电股份、崇达技术、方正科技、生益电子、深南电路等，未来下游客户PCB产品销量增加将带动公司专用化学品销量提升，公司有望持续获益。

电子展了解到，复合铜箔产业链企业众多，三孚新科提供设备和配套化学品，处产业链上游。对比电解铜箔，复合铜箔具备高安全性、低成本、高比容、高循环寿命等优势。复合铜箔生产工艺复杂导致降本困难，良率控制较难，生产能耗较高。新能源汽车竞争激烈下，价格战愈演愈烈，车厂对上游动力电池厂商提出降本需求，铜箔降本需求迫切。

电子展了解到，下游电池厂对复合铜箔的需求传导到中游复合铜箔厂商，中游厂商纷纷建厂加快产能布局，短期内复合铜箔设备订单将出现高速增长，复合铜箔设备厂商将在近几年内率先实现收入增加。

公司一步式全湿法复合铜箔电镀设备线速达到12-15m/min，单台设备年产能500-750万平方米，良率达到95%以上，具备量产潜力。公司二步法水电镀设备和同行业公司东威科技双边夹水电镀设备相比，在宽幅上更加出色，根据测算，设备加宽后年产能达到672万平方米，高于东威科技设备产能637万平方米的水平。

复合铜箔设备下游推广进展较快，公司客户已获头部电池厂供应商代码，显示出公司产品极强的性能优越性和量产能力，未来有望加速获得更多下游客户的认可，持续开拓市场。

文章来源：证券时报财富资讯