半导体封装测试展|PCB和IC载板行业近况分享

2024年，随着AI手机和个人电脑（AIPC）的换机潮，PCB行业将迎来新的发展机遇。AI手机的订单量增加将带动PCB需求的大幅增长，而高端手机HDI市场可能释放市场红利。同时，AIPC的兴起将为具有显卡和电脑主板生产经验的PCB厂商带来机遇。此外，服务器和高端交换机市场的需求增长也将为PCB行业带来新的增长点，特别是对于能够生产高端PCB的厂商。

半导体封装测试展了解到，中国PCB市场在高端行业，尤其是交换机、服务器和AI服务器用高端PCB方面，展现出巨大潜力和竞争点。深南电路和沪士电子等大厂凭借多年经验，在40层以上高端交换机PCB生产上占据优势。同时，这些企业也具备生产800G交换机和AI服务器的能力。尽管产能可能受限，但市场对高端PCB的需求持续增长，特别是在800G交换机方面。此外，英伟达和浪潮服务器的PCB价值量显著，预计未来几年内，随着技术进步和国产化，国内FCBGA等高端载板将迎来快速发展，尽管面临激烈的市场竞争和价格挑战。

半导体封装测试展了解到，PCB行业面临激烈的竞争，特别是在高端和BT载板行业。由于投资众多，订单量未显著增长，导致价格和盈利面临挑战。技术方面，800G光模块和AI服务器等高端产品需求增长，但生产难度大，良率不高，对厂商技术能力要求高。市场集中度较高，主要厂商如深南电路和欧尼迈克占据主导地位。

随着技术发展和市场需求，PCB行业生产逐渐向少数几个大型工厂集中，特别是高难度的交换机和服务器行业。这些工厂通常具备强大的交付能力和产出能力，以满足大批量订单的时间要求。在ABF基板行业，市场主要由韩国、台湾和日本企业垄断，中国大陆企业在材料获取和客户审批方面面临挑战。尽管国内有多家公司正在研发ABF材料，但目前技术和市场成熟度仍有待提高。

半导体封装测试展了解到，ABF载板市场目前价格较高，一平米价格可达10万人民币，国际市场约2万美金。2019年和2020年价格曾高达4万美金。尽管价格有所下降，但市场需求依然旺盛，特别是云服务器和AI服务器行业。中国和台湾的几家主要厂商，如深南电路、广和电子、沪士电子等，订单量大，产能紧张。预计2024至2025年将是服务器板需求的高峰期，而新进入者由于技术和经验门槛较高，难以快速参与竞争。

随着800G交换机等高端电子产品的推广，高端PCB板的需求将显著增长。材料成本高昂，如M6M7材料每平米数万元，预示着高端PCB市场将非常繁荣。预计2024至2025年，高端PCB将成为中国PCB行业的热点。低端PCB市场可能面临产能过剩问题，而高端PCB则需要较长时间培养技术和产能。高端PCB厂商需具备特定技术能力，如英伟达GB200芯片的电源板生产，只有少数厂商能够胜任。客户定制化需求是高端PCB市场的关键，拥有大客户支持的厂商将有更大的市场机会。

文章来源：专家调研