深圳电子展|半导体产业复苏迹象愈加明显

美国半导体行业协会（SIA）宣布，2024 年第二季度全球半导体行业销售额总计 1499 亿美元，与 2023 年第二季度相比增长 18.3%，比 2024 年第一季度增长 6.5%。2024 年 6 月的销售额为 500 亿美元，与 2024 年 5 月的 491 亿美元相比增长 1.7%。月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA统计的芯片公司占美国半导体行业的99%，占非美国半导体行业的近三分之二。

SIA总裁兼执行官John Neuffer表示：“全球半导体市场在2024年第二季度保持强劲，季度销售额自2023年第四季度以来第一次出现增长。6月份的销售额环比和同比都有所增长，与 2023 年 6 月相比，美洲市场以 42.8% 的增长位居前列。”

从地区来看，除了美洲的同比增长外，中国大陆（21.6%）和亚太地区/所有其它（12.7%）的销售额有所增长，但日本（-5.0%）和欧洲（-11.2%）的销售额有所下降。美洲（6.3%）、日本（1.8%）和中国大陆（0.8%）6月份的月度销售额有所增长，但欧洲（-1.0%）和亚太地区/所有其它市场（-1.4%）的月度销售额有所下降。

根据 WSTS 的数据，2024 年第一季度全球半导体市场规模为 1377 亿美元。2024 年第一季度比 2023 年第四季度下降 5.7%，比去年同期增长 15.2%。今年第一季度通常比上一年第四季度季节性下降。然而，2024年第一季度5.7%的降幅比预期的要差。

深圳电子展了解到，随着电子销售的增加、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度的全球半导体制造业显示出改善的迹象。预计下半年行业将出现更强劲的增长。

摩根大通（小摩）证券在最新释出的“晶圆代工产业”报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。

小摩中国台湾区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分析，景气第一季度落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。

值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度较快，主因大陆无厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。

深圳电子展了解到，非AI需求方面，3C的消费、通信、计算等也在今年第一季度触底; 不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。

SEMI指出，今年第一季度电子终端产品销售额年增1%，而IC销售额较去年同期强劲增长22%，预计第二季电子终端产品销售额将年增5%，加上高效能计算（HPC）芯片出货量增加与存储器价格持续改善，也将带动IC销售额维持强劲成长，年增21%。IC库存水位第一季也已趋于稳定，预计本季将进一步改善。

不过，SEMI坦言，晶圆厂产能利用率仍低，特别是成熟制程方面，仍然是个令人担忧的问题，预期今年上半年没有复苏的迹象，第一季的内存利用率低于预期，主要是受严格供应控制。

晶圆厂资本支出与与产能利用率趋势一致，维持保守，去年第四季支出年减17%，第一季也持续下滑11%，预期第二季将重返增长、小增0.7%，预计与存储器相关的资本支出将增长8%，幅度高于非存储器。

SEMI全球资深总监曾瑞榆表示，部分半导体需求正在复苏，但复苏的步伐并不一致，需求主要来自AI芯片与高带宽内存（HBM），带动相关投资和产能扩增，不过因AI芯片依赖少数关键供应商，对IC出货量增长助益有限。

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示，今年上半年半导体需求喜忧参半，由于生成式AI需求激增，存储器和逻辑反弹，但由于消费性市场复苏缓慢，加上汽车和工业市场需求库存调节，干扰模拟IC、分离式组件市场。

Metodiev预期，随着 AI 逐步往边缘装置扩散，预计将推动消费者需求，今年下半年半导体有望全面复苏。深圳电子展了解到，随着美联储调降利率，将提高消费者购买力并带动库存水位下降，汽车和工控市场则会在今年下半年重返增长。

文章来源：半导体产业纵横