深圳电子展|第三代半导体，加速进入8英寸时代

英飞凌科技公司已正式启用位于马来西亚居林的新功率工厂一期英飞凌表示，投资 20 亿欧元的居林晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的 200 毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂，同时还将生产氮化镓 (GaN) 器件。按照英飞凌所说，公司的目标是在 2025 年将生产规模从 6 英寸扩大到 8 英寸。

深圳电子展了解到，该工厂一期投资 20 亿欧元，采用外购 SiC 晶圆 生产 SiC 功率半导体，还将包括氮化镓 (GaN) 外延，创造 900 个就业岗位。预计 2024 年底投产。

第二阶段的投资额高达 50 亿欧元，将打造全球最大、最高效的 200 毫米 SiC 电源工厂，总共将创造多达 4,000 个就业岗位。这将与美国纽约州的 Wolfspeed 以及意大利卡塔尼亚的 STMicroelectronics和捷克的 onsemi等欧洲电源芯片工厂展开竞争。

英飞凌表示，该公司已获得价值 50 亿欧元的设计订单，并已从现有和新客户那里收到约 10 亿欧元的预付款，用于持续扩建居林 3 号工厂。这些设计订单包括汽车行业的六家 OEM 以及可再生能源和工业的客户。

居林 3 将与位于奥地利菲拉赫的英飞凌工厂紧密相连，菲拉赫是英飞凌的全球功率半导体能力中心，该公司已在该工厂提高了 SiC 和 GaN 功率半导体的产能。深圳电子展了解到，两个制造基地现在共享技术和工艺，可实现快速提升和平稳高效的运营。

英飞凌科技执行官 Jochen Hanebeck 在开幕式上表示：“基于碳化硅等创新技术的新一代功率半导体是实现脱碳和气候保护的前提条件。我们的技术提高了电动汽车、太阳能和风能系统以及人工智能数据中心等无处不在的应用的能源效率。因此，我们将在马来西亚投资建造规模最大、效率最高的高科技 SiC 生产设施，并以强大的客户承诺为后盾。”

“由于对半导体的需求将不断上升，对居林的投资对我们的客户来说极具吸引力，他们用预付款来支持投资。这还提高了绿色转型所需关键部件供应链的弹性。”

马来西亚总理 YAB Dato' Seri Anwar Ibrahim 表示：“英飞凌的卓越项目巩固了马来西亚作为新兴全球半导体中心的地位。这项重大投资将在我国海岸建立全球最大、最具竞争力的 SiC 功率工厂，创造就业机会，吸引供应商、大学和优秀人才。此外，它将通过促进电气化和提高电动汽车和可再生能源等许多应用的效率来支持马来西亚保护气候的努力。因此，马来西亚制造的技术将成为未来全球脱碳努力的核心部分。”

吉打州部长 YAB Muhammad Sanusi Md Nor 表示：“英飞凌在居林的深厚根基证明了该地区作为高科技产业中心的潜力。这项投资不仅将为当地社区创造高价值的就业机会，还将促进该地区的经济增长。我们致力于继续为吉打州提供一流的商业条件，并支持英飞凌在居林建立半导体工厂的努力，这将对整个生态系统产生积极的连锁反应。”

深圳电子展了解到，居林 3 工厂将采用 100% 绿色电力，并采用新节能措施，包括减排系统和绿色制冷剂化学品。确保可持续运营的其他措施包括间接材料回收、节水和回收工艺。

文章来源：半导体国产化