深圳电子展|封装材料行业专题报告：覆铜板快速发展，关键原材料蕴藏发展机遇

封装是集成电路三大重要环节之一。集成电路产业链主要有 IC 设计、晶圆制造 （也称前道工艺）、封装测试（也称后道工艺）三大核心环节。其中，IC 封装是 对制成晶圆进行切割、划片、装片、焊线、键合、封装、电镀、成型等一系列工 序，将芯片封装在基板引线框架上并增加防护层。封装主要起到安放、固定、密 封、保护芯片，以及确保电路性能和散热性能等作用，随着芯片技术的发展，封 装也发挥着功能集成和系统测试的作用。

深圳电子展了解到，电子封装技术涵盖范围较广，可分为 0 级封装到 3 级封装四个不同等级。在整个 半导体封装工艺流程中，首先是 0 级封装，指晶圆切割出来的过程；其次是 1 级 封装，本质上是芯片级封装；接着是 2 级封装，指将芯片安装到模块或电路卡上；最后是 3 级封装，指附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。在半导体行业， 半导体封装一般仅涉及晶圆切割和芯片级封装工艺。

在性能和成本控制的驱动下，经过多次演进迭代，封装技术从最初的键合式传统 封装向目前多维高度集成封装发展。传统封装是将晶圆切割为晶粒后，把 晶粒贴合到相应的基板上，再利用导线将晶粒的接合焊盘与基板的引脚相连，实 现电气连接，最后用外壳加以保护，典型的传统封装方式包括最初的直插型封装 DIP、小外形封装 SOP、方型扁平式封装 QFP、球栅阵列封装 WBBGA 等封装， 提升了芯片的集成度和互联速度，以“小型化、轻薄化、窄间距、高集成度”为 主要特征，封装方式包括倒装 FLIP-CHIP、晶圆级封装 WLCSP、扇出型封装 INFO 以及 2.5D/3D 等。深圳电子展了解到，目前传统封装和现代封装两种技术之间不存在明确的替代 关系，根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材料是否处 于行业前沿，传统封装具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广 等优点，而现代封装在当前摩尔定律发展受阻的背景下能够同时提高产品功能和 降低成本，是封测行业未来的发展方向。

随着汽车电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展，带动全球封测市场 持续上行，2022 年全球封装测试市场规模为 815 亿美元左右，预计到 2026 年将 达到 961 亿美元。细分领域中，传统封装主要用于汽车、消费电子、工业应用等 领域，相关领域的模拟芯片、功率器件、分立器件、MCU 等核心芯片对于小型化 和高度集成化的要求较低,对可靠性和稳定性的要求较高,且在未来较长时间内 仍延续这一趋势，因此传统封装市场预计保持稳定增长，据 Yole 统计，2022 年 全球传统封装市场规模约为 430 亿美元，预计 2021-2026 年 CAGR 为 2.3%。现代封装主要应用于高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域，其 成长性优于传统封装，预计现代封装封测市场占比将持续提高，2021-2026 年全 球封装市场规模将从 350 亿美元上升至 482 亿美元，CAGR 接近 7%，有望为 全球封测市场贡献主要增量。

深圳电子展了解到，全球半导体产业链向国内转移，我国封测市场规模有望持续向上。2022 年我国封 测产业规模小幅增长，达到 2995 亿元，随着需求端 5G、HPC、汽车电子等新兴应 用的蓬勃发展，有望为封测行业持续成长注入动力，预计 2026 年中国封测市场 规模将达到 3248.4 亿元。此外，随着 5G、高端消费电子、人工智能等新应用发 展以及现有产品向 SiP、WLP 等封装技术转换，封装市场呈现较高速度 的增长；同时，国内封测企业主要投资集中在封装领域，有望带动产值快速 提升，预计 2023 年我国封装产值将达到 1330 亿元，约占总封装市场的 39%。

文章来源：曼陀咨询