半导体封装测试展|电子产品之母：印制电路板PCB！

印制电路板（简称PCB）被誉为“电子产品之母”，是承载电子元器件并连接电路的传输桥梁，是以绝缘基板和导体为材料，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

按产业链上下游来分类，上游主要为原材料，中游为覆铜板、印刷电路板，下游主要是电子产品应用等。

Part.1

产业链上游

半导体封装测试展了解到，上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。

铜箔是制造覆铜板主要的原材料，铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。

半导体封装测试展了解到，玻璃纤维布也是覆铜板的原材料，由玻纤纱纺织而成，根据厚度可分为厚布、薄布、超薄布及特殊规格布。约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用。

合成树脂在PCB制造中是作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。目前中国大陆及台湾地区的玻纤布产能已经占到全球的70%左右。玻纤布规格比较单一及稳定，价格容易受供需关系影响较大。

Part.2

产业链中游

PCB产业链中游为覆铜板厂商及PCB厂商。覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能，是印刷电路板的直接原材料，在经过刻蚀、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板，覆铜板是PCB制造的核心材料。中国覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例持续提升，已由2005年的47.7%增长至2020年的76.9%，中国大陆逐渐成为全球覆铜板制造中心。

数据显示，2020年中国PCB市场产品以多层板和单双面板为主，占比达到了64%，其次为HDI板，占比17%，IC载板和刚挠结合板的占比较低。整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，具有较大的提升空间。

Part.3

产业链下游

半导体封装测试展了解到，目前我国印制电路板分布广泛，涵盖通信设备、计算机、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科技等领域。而不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使印制电路板产品的用途和市场不断扩展。

回顾PCB发展历史，PCB产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本PCB发展壮大，21世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业快速发展，为PCB提供巨大的市场需求支持。近年来，欧美PCB产业大量外迁，全球PCB产业重心向亚洲转移，亚洲开始主导全球PCB产业，预计到2025年，中国大陆占比 53.3%，排名全球第一；日本占比8.7%；亚洲(除中国大陆和日本)占比31.5%。

文章来源：PCB电路板之家