半导体封装测试展|PCB上游原材料市场:市场需求推动 高端CCL产能紧张
随着高端铜箔基板(CCL)应用需求的上扬,高盛在其报告中表明,预计至年底高端 CCL 的产能会趋于紧张。
高盛称,尽管通用汽车面临一定压力,但预计到 2024 年底高端 CCL 的供应或许会紧张。半导体封装测试展了解到,这主要源于上半年中低端产品的需求未达预期,不过预计下半年供应紧张的态势会加剧,尤其是 AI 服务器和 800G 交换机市场的需求仍旧强劲。
业界消息显示,ASIC 服务器将于下半年陆续推出,预计会进一步促使高端材料的需求上升。投资者对相关企业的前景持乐观态度,特别是台湾的覆铜板(CCL)大厂台光电、联茂和台耀,预计会因市场趋势的发展受益,迎接下半年传统旺季。
在具体应用层面,台光电主要配合 iPhone 新机的备货,联茂有通用服务器出货回暖的契机,而台耀则得益于低轨道卫星的商机。半导体封装测试展了解到,台光电作为手机应用的无卤素 PCB 基板大型企业,近年来也积极拓展服务器应用。
预计台光电在 7 至 8 月的产能利用率达 90%至 95%,预估台燿到年底会实现满负荷生产,而联茂因外溢需求获益。由此,高盛维持台光电的目标价为 688 元,同时将台燿的目标价调升至 285 元,联茂的目标价调升至 98 元。
展望 2024 年,台光电指出,高性能计算(HPC)产品的应用会深入企业及民间的各个领域,国际芯片大厂和云服务商纷纷设计并采用自研的高性能计算芯片,各类服务器及交换机产品的相关材料出货量将持续上扬,为公司带来增长动力。
半导体封装测试展了解到,下半年将迎来高端个人电脑(PC)的换机热潮,以及新一代人工智能(AI)服务器的推动,预计今年的营收与产能利用率将逐季提升。同时,台耀在财报中提及,股东对低轨卫星与 AI 商机的看好,会推动高端材料需求的增长,预计公司运营有望逐季升温。
综上而言,高端 CCL 市场在未来 2 至 3 年将持续强劲上扬,M7 和 M8+级别的产品将成为关键的需求推动力量,预计这些产品的需求将从 2022 年的不足 1 亿美元增长至 2024 年、2025 年和 2026 年的 6 亿美元、16 亿美元和 20 亿美元。
文章来源:香港线路板协会