半导体封装测试展|PCB上游原材料市场：市场需求推动 高端CCL产能紧张

随着高端铜箔基板（CCL）应用需求的上扬，高盛在其报告中表明，预计至年底高端 CCL 的产能会趋于紧张。
高盛称，尽管通用汽车面临一定压力，但预计到 2024 年底高端 CCL 的供应或许会紧张。半导体封装测试展了解到，这主要源于上半年中低端产品的需求未达预期，不过预计下半年供应紧张的态势会加剧，尤其是 AI 服务器和 800G 交换机市场的需求仍旧强劲。
业界消息显示，ASIC 服务器将于下半年陆续推出，预计会进一步促使高端材料的需求上升。投资者对相关企业的前景持乐观态度，特别是台湾的覆铜板（CCL）大厂台光电、联茂和台耀，预计会因市场趋势的发展受益，迎接下半年传统旺季。
在具体应用层面，台光电主要配合 iPhone 新机的备货，联茂有通用服务器出货回暖的契机，而台耀则得益于低轨道卫星的商机。半导体封装测试展了解到，台光电作为手机应用的无卤素 PCB 基板大型企业，近年来也积极拓展服务器应用。
预计台光电在 7 至 8 月的产能利用率达 90%至 95%，预估台燿到年底会实现满负荷生产，而联茂因外溢需求获益。由此，高盛维持台光电的目标价为 688 元，同时将台燿的目标价调升至 285 元，联茂的目标价调升至 98 元。
展望 2024 年，台光电指出，高性能计算（HPC）产品的应用会深入企业及民间的各个领域，国际芯片大厂和云服务商纷纷设计并采用自研的高性能计算芯片，各类服务器及交换机产品的相关材料出货量将持续上扬，为公司带来增长动力。
半导体封装测试展了解到，下半年将迎来高端个人电脑（PC）的换机热潮，以及新一代人工智能（AI）服务器的推动，预计今年的营收与产能利用率将逐季提升。同时，台耀在财报中提及，股东对低轨卫星与 AI 商机的看好，会推动高端材料需求的增长，预计公司运营有望逐季升温。
综上而言，高端 CCL 市场在未来 2 至 3 年将持续强劲上扬，M7 和 M8+级别的产品将成为关键的需求推动力量，预计这些产品的需求将从 2022 年的不足 1 亿美元增长至 2024 年、2025 年和 2026 年的 6 亿美元、16 亿美元和 20 亿美元。

文章来源：香港线路板协会