半导体封装测试展|今年全球半导体设备销售额将突破千亿大关

当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，整个行业景气趋势高涨；由于，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。数据显示，今年全球半导体设备销售额将达1090亿美元，创下历史新高，明年更有望达到1280亿美元，再创历史新高，其中，预计中国占3成以上，将作为市场拉动需求。

根据国际半导体产业协会近日发布的《年中整体OEM半导体设备预测报告》，OEM厂商的全球半导体制造设备全球总销售额料将创下新纪录，今年将年增3.4%至1090亿美元，2025年也将持续成长，在前后端细分市场的推动下，2025年销售额料将达到1280亿美元，改写今年纪录。今年AI热潮中出现的各种颠覆性应用，继去年创纪录的960亿美元销售额之后，包括晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备在内的晶圆厂设备领域今年将成长2.8%至980亿美元，高过SEMI之前在《2023年终设备预测报告》预期的930亿。后端设备领域在充满挑战的宏观经济跟半导体需求疲软导致萎缩两年后，今年下半年将开始复苏，并在明年开始加速。

半导体封装测试展了解到，目前，全球半导体设备市场呈现多元化竞争格局，但整体仍被少数几家头部企业所垄断。从全球前十大半导体设备公司营收排名来看，有三家美国、四家日本、两家荷兰以及一家韩国公司。美国在薄膜沉积、离子注入、量测等领域占据垄断地位。例如，应用材料（Applied Materials）在物理气相沉积（PVD）、化学机械抛光（CMP）、离子注入等方面的全球市场占有率较高；泛林（Lam Research）在刻蚀、电镀设备领域占比较大；科磊（KLA）在量测领域也有较高的市占率。日本企业在涂胶显影、清洗设备方面具有垄断优势。其中，东京电子（Tokyo Electron）的涂胶显影设备市占率达89%，迪恩士（DNS）的清洗设备市占率为40%。荷兰的阿斯麦（ASML）是光刻机领域的龙头，占据全球77%的市场份额。在全球半导体设备市场中，中国企业也在逐渐崭露头角。半导体封装测试展了解到，一些国内企业如中微公司、北方华创、长川科技等在市场竞争中取得了一定的成绩。然而，由于技术壁垒和资本投入需求高等因素，国内半导体设备行业与国际头部企业仍存在一定差距。不过，在部分细分领域，国产半导体设备企业已取得了一定的市场份额，但在光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，国产化率仍较低，国产替代空间较大。

第一季度，应用材料实现营收67.1亿美元，环比下滑0.2%，同比持平，毛利率为47.9%，净利润20.2亿美元。来自中国大陆收入占比45%，预计全年中国大陆占比将下降到30%左右的常规水平。展望2024~2025年全球半导体设备市场，应用材料认为，HBM、 GAA-FET是半导体设备市场未来核心推动力。半导体封装测试展了解到，ASML实现营收52.9亿欧元，同比下滑22%，环比下滑27%，毛利率51.0%，第一季度，新增订单金额36亿欧元，环比下滑61%，其中，EUV新签订单6.6亿欧元，环比下滑88.2%。按产品划分，EUV、ArFi、KrF、ArF Dry、i-line设备收入占比分别为46%、39%、8%、3%、1%。ASML认为，AI相关需求将持续增长，DDR5和HBM会推动内存需求增长，逻辑芯片客户仍在消化新增产能，中国大陆保持强劲增长，ASML表示，可以继续维护中国客户已安装的设备。

预计今年全球半导体设备销售总额将为为历史新高，而2024年全球半导体设备销售大涨的原因分析如下：

人工智能等新兴技术的快速发展：人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来了新的发展机遇，市场规模持续扩大，半导体产品的需求也水涨船高。

半导体行业的复苏：2023年全球半导体行业经历了“去库存”低迷周期。2024年，随着全球经济的弱复苏及补库存周期到来，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象。

中国大陆市场的强劲增长：近年来，中国大陆在全球半导体中的产能份额持续增加，叠加终端需求复苏、国内晶圆厂成熟制程招标采购推进，这些将促使半导体设备行业继续在国产替代的大背景下延续高景气。

文章来源：西咸新区未来研创科技