半导体封装测试展|DARPA建立美国首个先进微电子制造中心

据防务新闻网7月18日报道，DARPA星期四宣布，选择德克萨斯大学奥斯汀分校作为下一代微电子制造中心的所在地。

美国国防高级研究计划局和德克萨斯大学奥斯汀分校周四宣布建立为期五年、价值14亿美元的合作伙伴关系，以建立美国首个先进微电子制造中心。

半导体封装测试展了解到，这项投资是DARPA的下一代微电子制造计划（NGMM）的一部分。该计划将资助研究和设备，以建立一个国内尖端制造技术原型中心，DARPA希望这将使美国半导体工业基础处于领先地位。

根据协议，DARPA将提供8.4亿美元，这笔资金将以德克萨斯州对德克萨斯大学奥斯汀分校德克萨斯电子研究所5.22亿美元的投资为基础，该研究所将容纳该中心。目标是到2029年建成新的中心。

DARPA在7月18日的一份声明中表示：“该联盟将利用跨组织的合作伙伴关系——涵盖国防工业基地、国内铸造厂、供应商和初创企业、设计人员和制造商、学术界成员和其他利益相关者——来实现国家和经济安全的共同愿景。”

半导体封装测试展了解到，在过去三十年中，美国生产的全球微芯片份额从37%下降到12%左右。如今，台湾生产了全球大部分先进半导体，而中国则将大部分微芯片出口到美国。这些芯片为手机、汽车、F-35战斗机等各种设备提供动力。

自1980年代以来，DARPA一直致力于加强国内微电子工业和研究基础，近日又通过其电子复兴计划(ERI)投入了近50亿美元。该计划包括多个旨在解决商业行业和国家安全机构面临的关键技术障碍的项目。

半导体封装测试展了解到，NGMM是这项工作的一部分。新中心将专注于3D异构集成微系统（3DHI）——一种先进的微电子制造方法。3DHI研究的前提是，通过以不同方式集成和封装芯片组件，制造商可以分解内存和处理等功能，从而显著提高性能。

DARPA微系统技术办公室主任惠特尼·梅森在声明中表示：“学术界、政府和工业界研究人员的这种可及性将打破孤岛并培育一个增强美国竞争优势的生态系统。”

这项为期五年的工作分为两个阶段。第一阶段，大学将建立中心的基础能力和基础设施。第二阶段，该中心将开始制造3DHI原型，并与DARPA合作资助设计挑战。

子公司以及18家学术机构。

DARPA的声明是在美国国会于2022年通过《创造有益的半导体生产激励措施法案》（CHIPS法案）之后发布的。该法案提供了近520亿美元用于近期改善美国微电子劳动力、研发和制造业的努力。

DARPA没有获得CHIPS资金来支持NGMM中心，但梅森指出，其目标与该计划一致并得到该计划的支持。

“我们再怎么强调微电子能力持续和坚定向前发展的必要性也不为过，”梅森称，“CHIPS法案的近期重点可以帮助NGMM加强工作，以实现下一波微电子创新浪潮。”

 

 

文章来源：砺道智库