半导体封装测试展|“PCB+高速连接器”正宗龙头，华为第一大客户，低位筹码高度集中，即将起飞！

PCB行业复苏迹象明显

市场需求回升：PCB行业在经历了一段时间的低迷后，正展现出强劲的复苏势头。上市公司一季度业绩已经反映出PCB行业的复苏迹象，呈现出“淡季不淡”的态势。

AI和新能源汽车驱动：AI服务器需求大增和汽车电动化、智能化趋势为PCB行业带来了新的发展机遇。AI需求爆发，有望带动高多层板、HDI板市场显著增长，增速将显著快于整个行业。

行业趋势

HDI技术：随着AI服务器等高端应用领域的需求增长，HDI技术正成为PCB行业的重要发展方向。市场分析认为，AI服务器PCB正在全面向HDI进化，未来AI有望带动HDI用量大幅增长。

原材料产业链：PCB产业景气度回升也带动上游原材料产业链趋暖。例如，艾森股份表示其电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。

PCB产业链梳理

上游：原材料供应

半导体封装测试展了解到，PCB的上游原材料主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料。这些原材料的质量和技术水平直接影响PCB的性能和品质。

覆铜板（CCL）：作为PCB制造中的核心基板材料，约占PCB生产成本的30%。根据绝缘树脂的不同，CCL可以分为环氧树脂CCL、聚醋树脂CCL、酚醛树脂CCL等。其中，高速CCL强调低介电损耗因子（Df），以满足高速数字电路的需求。

铜箔：铜箔是PCB基板导电层的主要材料，其质量和性能对PCB的导电性能有重要影响。

其他原材料：如半固化片、金盐、油墨、干膜等，也在PCB制造过程中起到关键作用。

中游：PCB制造

PCB制造主要包括PCB设计、制板、装配和测试等环节。导体封装测试展了解到，PCB制造属于典型的资本密集型行业，产能建设成本高、持续投入大，对定制化生产、快速供货和交付能力要求高。

PCB设计：根据电子产品功能和性能要求，设计电路图并将其转化为PCB图形。

制板：通过蚀刻、打孔、镀铜等工艺，将图形转移到覆铜板上，形成具有预定电路连接的PCB板。

装配：将电子元器件按照设计要求焊接或插入到PCB板上。

测试：对制成的PCB板进行质量检测，确保其符合设计要求。

下游：电子产品制造

PCB下游应用范围广，包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗器械等领域。导体封装测试展了解到，PCB是电子产业的基础元件，制造品质直接影响电子信息产品的可靠性，以及电子元器件之间信号传输的完整性。

通讯：包括通信基站、路由器、交换机等设备，PCB作为信号传输的载体，其性能和品质对通讯设备的稳定性和可靠性至关重要。

消费电子：如智能手机、平板电脑、电视等，PCB作为电子产品的关键电子互连件，其微型化、高层化、柔性化和智能化的发展趋势与消费电子产品的技术革新密切相关。

汽车电子：随着汽车电动化、智能化和网联化的发展，ADAS、智能座舱、动力系统电气化等领域对中高端PCB的需求持续高增长。

市场规模预测

全球增长预测：据Prismark预测，2024年至2028年，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。

中国市场增长：中商产业研究院发布的《2024-2029年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元，同比增长2.56%，2023年约为3096.63亿元。分析师预测，2024年中国PCB市场规模将进一步增长至3469.02亿元。

 

文章来源：皓月论市