深圳电子展|“PCB+高速连接器”正宗龙头，华为第一大客户，低位筹码高度集中，即将起飞！

市场需求回暖：PCB领域在经历了了一段时间不景气后，正展示出强劲恢复发展势头。上市企业一季度业绩已经反映出PCB行业的恢复迹象，呈现出“淡季不淡”的态势。

AI和新能源汽车驱动：AI服务器需求大增和汽车电动化、智能化趋势为PCB行业带来了新的发展机遇。AI需求爆发，有望带动高多层板、HDI板市场显著增长，增速将显著快过整个市场。

HDI技术：随着AI网络服务器等优质主要用途的需求增长，HDI技术正在成为PCB行业的主要发展前景。市场需求分析认为，AI网络服务器PCB正在全面向HDI进化，未来AI有望带动HDI用量大幅增长。

原料产业链：PCB产业市场热度回暖也带动上游原材料产业链趋暖。深圳电子展了解到，艾森股份表示其电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。

PCB的上游原材料主要包含覆铜板（CCL）、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工原料。这些原料质量以及技术实力直接关系PCB的性能和品质。

覆铜板（CCL）：作为PCB制造中的关键基板材料，约占PCB生产成本的30%。深圳电子展了解到，根据绝缘树脂的不同，CCL可以分为环氧树脂CCL、聚醋树脂CCL、酚醛树脂CCL等。其中，快速CCL强调低介电损耗因子（Df），以适应快速数字电路设计的需要。

铜箔：铜箔是PCB基板导电层的主要材料，其质量和性能对PCB的导电性能有重要影响。

其他原料：如半固化片、金盐、油墨、干膜等，也在PCB制造过程中起到关键作用。

PCB制造主要包含PCB设计、制板、装配和测试等环节。PCB制造就是典型的外部规模经济领域，产能建设成本高、持续投入大，对定制化生产、快速供货和交付能力要求高。

PCB设计：根据电子产品功能和性能要求，设计电路图并将其转化为PCB图形。

制板：通过蚀刻、打孔、镀铜等工序，将图形转移到覆铜板上，打造具有预定电路连接的PCB板。

装配：将电子元件按照设计要求焊接或插入到PCB板上。

测试：对制成的PCB板进行质量检验，确保其符合设计要求。

PCB下游应用范围广，包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子产品、网络服务器、工业控制系统、国防航空、医疗器械等领域。深圳电子展了解到，PCB是电子制造业的基础元件，制造品质直接关系电子信息产品的可靠性，以及电子元件之间数据传输的完整性。

通讯：包括通信基站、路由器、交换机等设备，PCB作为信号传输的载体，其性能和品质对通讯设备的稳定性和可靠性至关重要。

消费电子：如智能手机、平板电脑、电视等，PCB作为电子产品的关键电子互连件，其微型化、高层化、柔性化和智能化的发展趋势与消费电子产品的技术革新密切相关。

汽车电子：随着汽车电动化、智能化和网联化的发展，ADAS、智能座舱、动力系统电气化等领域对中高端PCB的需求持续高增长。

 

 

文章来源：皓月论市