智能工厂展nepcon|PCBA的质量监控 : 呵护PCBA“健康成长”

PCBA，即印刷电路板组装(Printed Circuit Board Assembly)，是指由电子元器件、连接器、插件、数字逻辑门、微控制单元等组装到PCB上，然后进行各种焊接和插接等流程，使其成为一套完整的电子设备程序模块。PCBA做为电子器件生产中不可缺少的重要环节，PCBA的品质会直接关系到最后电子器件产品的性能、可靠性和稳定性。智能工厂展nepcon了解到，在PCBA的生产过程中，质量管理尤为重要。从元器件采购到最后外包装，每一个环节都必须严格监督，以保证每个环节都能满足产品质量标准。智能工厂展nepcon了解到，PCBA的质量控制有两种，一种PCBA生产中半成品的质量控制，如SPI检验、AOI检验、ICT检验、X-ray检查等；另一类是PCBA成品质量控制，如老化测试、FCT检验、环境测试等。

01  SPI检验

SPI检验即焊锡膏包装印刷检验(Solder Paste Inspection)，它是利用2D/3D焊锡膏检查仪对全部或关键焊锡膏涂覆点(如细间距、超细间距器件)进行检测，并提取、记录焊锡膏参数值。SPI用以及时发现包装印刷质量缺点，同时提供偏差的类型信息内容供现场工艺人员妥善处理，从而减少不合格品持续蔓延。

02  AOI检验AOI即自动光学检查机(Automated Optical Inspection)，主要是用来检验锡膏印刷、元件贴装和焊接的一些缺点问题。在早期没有AOI设备的时候，PCBA的检查主要通过人工外观检查。而随着时代的发展，PCBA尺寸愈来愈小，电子器件越来越多，某些加工中的缺点问题已经无法通过肉眼分辨，因而有了AOI的出现。AOI的工作原理是先采集录入良品PCBA的图像、元件部位、焊点等数据，在开展检测时，通过CCD自动扫描电路板并采集成像，然后将采集到的数据与事先录入好的参数做对比，判断出焊点、电子器件等方面的特征是否一致，如果数据不一致，就会通过显示器将缺点问题标示出来，以供现场工艺人员进行确认。虽然AOI检验相比人工检验具有很大的优势，但是AOI检验也不是万能的，也会有技术盲点，从而产生误判，这时就需要人工进行再次判定。

03  ICT检验ICT检验即在线测试仪(in circuit tester)，其主要通过测试探针接触PCBA上的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况，从而确认检验PCBA板的焊接质量。04  FCT测试FCT测试即功能测试(Functional Circuit Test)，在烧录程序后，将PCBA板连接负载，模拟用户输入输出，实现软硬件联调，确认前端制造和焊接情况。简单地说，就是对PCBA加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。功能测试依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。另一种是依据功能测试的控制器类型来分类，通常使用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等。

05  老化测试

老化测试是将PCBA板放置在特定的温度和湿度条件下，对PCBA板进行长时间的通电测试，模拟用户使用，检测PCBA的虚焊、假焊等问题。

06  振动测试振动测试是模拟PCBA在运输、使用和安装等过程中造成对PCBA的不良，更有效地检测出元器件在加工过程中的假焊、冷焊等现象，观察其焊接点和各元部件功能是否异常，这样可以提前发现问题并进行改进升级，从而提升PCBA的可靠性和耐久性。

07  环境测试环境测试是将PCBA置于恶劣的环境条件下，如高温、低温、跌落等环境中，通过这些条件下的测试结果来评估PCBA板的可靠性，从而推断整个PCBA批次产品的可靠性。

1. 智能工厂展nepcon了解到，温度测试是环境测试中最为常见的项目之一。通过模拟高温和低温环境，测试PCBA在高温下是否会出现性能下降、元件损坏等问题，以及在低温下是否会出现启动困难、工作不稳定等情况。这些测试有助于确保PCBA在各种温度条件下都能正常工作。

2. 湿度测试主要用于评估PCBA在高湿度环境下的性能和可靠性。在测试过程中，将PCBA置于高湿度环境中，观察其是否会出现腐蚀、短路等问题。通过湿度测试，可以确保PCBA在高湿度条件下仍然具有良好的电气性能和可靠性。

 

 

文章来源：晒尔瑞茱伊