深圳电子展|半导体封测行业开启全新成长

伴随着AI、HPC等高线算力需求飞速发展，做为算力媒介高性能处理芯片的需求也随着节节攀升。但是，先进制程的蜕变之路已举步维艰，不仅，摩尔定律迭代进度变缓使处理芯片特性持续增长的边际效益迅速上升；与此同时，受制于光刻技术短板，前端制造的微型也越发困难。在这样的背景下，先进封装因可以提升芯片的集成密度与互连速度、降低芯片设计门槛，并扩展功能搭配灵活性，故罢了变成超越摩尔定律、提升处理芯片系统稳定性的关键途径。深圳电子展了解到，相比传统式封装形式，先进封装主要通过Bump、RDL、Wafer、TSV等工艺及技术性，完成电气延伸、提高单位面积功能等作用，助力处理芯片集成度和效能的进一步提升。深圳电子展了解到目前主流的先进封装方案包括倒装封装形式、晶圆级封装、2.5D/3D封装形式以及系统级封装等，总体向联接聚集化、堆叠多样化和功能系统化方向发展。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化年复合增长率增加到786亿美金，且2028年先进封装占封装形式行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装形式市场的主要增长极。

 

封测是封装测试的简称，包括封装和测试两个环节。其中，封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，并加工为成品芯片的过程，测试则是指利用专业设备对产品进行功能和性能测试。

 

封装，指用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，并将芯片上的接点连接到封装外壳上的工艺流程，其可保护芯片性能并实现芯片内部功能的外部延伸。深圳电子展了解到，基本的封装工艺流程包括：晶圆减薄（wafer grinding）、晶圆切割（wafer Saw）、芯片贴装（Die Attach）、焊接键合、塑封工艺、后固化工艺、测试、打标工艺（电镀、打弯、激光打印）、包装、仓检、出货等工序。

 

测试，指对芯片产品的性能和功能进行测试，并挑选出功能、性能不符合要求的产品。测试主要分为封装之前的晶圆测试（Chip Probing）和封装之后的芯片成品测试（Final Test）。测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。

 

晶圆测试：Chip Probing，简称 CP，指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。

 

•测试过程：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性测试结果。

 

•晶圆测试系统组成：通常包含支架、测试机、探针台、探针卡等。

 

•芯片成品测试：Final Test，简称 FT，指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。

 

•测试过程：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。

 

•芯片成品测试系统组成：通常包含测试机、分选机、测试座等。

 

文章来源：ForceInstitute