电子设备展|半导体材料国产化进程加速

根据2024年的资料，半导体材料行业的发展趋势包括以下几个方面：

1. 柔性半导体材料需求增加：电子设备展了解到，柔性半导体材料因其良好的柔韧性和可延展性，在可穿戴设备和智能家居等领域的应用需求不断增长。此外，柔性半导体材料在医疗和军事领域的应用前景也十分广阔。

2. 智能化和定制化发展：随着人工智能和物联网技术的发展，半导体材料的智能化和定制化成为未来发展的必然趋势。通过集成传感器和执行器，半导体材料能够感知环境变化并作出调整，实现智能化。同时，基于3D打印等技术，可以根据特定需求定制化生产半导体材料，提高生产效率和满足个性化需求。

3. 高端半导体材料国产替代空间：12英寸硅片和ArF光刻胶等高端半导体材料对性能要求严苛，技术含量高，本土厂商正在突破这些产品的技术和市场壁垒。中国大陆的晶圆代工产业的快速发展和国产替代趋势下的政策支持，为本土半导体材料厂商提供了成长空间。电子设备展了解到，中低端产品有望扩大产能和市占率，高端产品则有望加速产品研发和客户导入，拓宽企业成长边界。

4. 第三代半导体材料发展：第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域的需求增长迅速。中国第三代半导体材料行业正处于快速发展阶段，产能供给高速增长，市场规模有望超过900亿元。

5. 政策支持与技术进步：中国政府推出了一系列支持半导体产业发展的政策，半导体材料作为产业链上游，受到政策的支持。技术进步也是推动行业发展的关键因素，例如，光刻胶、电子特气等新材料是新型工业化的重要支撑，是国家大力发展的战略性新兴产业之一。

6. 产能扩张与行业竞争格局：全球半导体材料行业产能扩张有序，中国大陆芯片制造商的产能预计将在2024年和2025年持续增长。行业竞争格局方面，主流企业加速扩张布局，抢占市场地位。

7. 市场复苏：2024年全球半导体市场呈现复苏态势，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。

半导体材料行业发展趋势

1、柔性半导体材料需求不断增加

柔性半导体材料具有良好的柔韧性和可延展性，能够适应各种复杂形状的表面，为电子产品提供更大的设计空间。随着可穿戴设备和智能家居的普及，柔性半导体材料的需求日益增长。同时，柔性半导体材料在医疗、军事等领域也有着广泛的应用前景。

2、智能化和定制化发展

随着人工智能和物联网技术的发展，半导体材料的智能化和定制化成为未来发展的必然趋势。通过集成各种传感器和执行器，半导体材料将能够实时感知环境变化并作出相应调整，从而实现智能化。同时，基于3D打印等技术，可以根据特定需求定制化生产半导体材料，进一步提高生产效率和满足个性化需求。

3、高端半导体材料国产替代仍有较大空间

12英寸硅片、ArF光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高，本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。例如，在12英寸硅片领域，本土厂商沪硅产业正处于产能提升阶段；彤程新材、南大光电、上海新阳等厂商在ArF光刻胶领域稳步推进产品研发，进展较为顺利。受益于大陆晶圆代工产业的快速发展和国产替代趋势下企业得到的政策、产业支持，本土半导体材料厂商有望保持快速成长；中低端产品有望进一步扩大产能、提高市占率，高端产品有望加速取得产品研发、客户导入进展，不断拓宽企业成长边界。

文章来源：智研咨询