电子展|技术前沿：冲到全球第二大的中国半导体材料市场

半导体材料是一类电子材料，它们具有介于导体和绝缘体之间的导电性能（电阻率大约在1mΩ·cm至1GΩ·cm之间），并且是制造半导体器件和集成电路的关键材料。这些材料种类多样，每种材料都有其独特的特性和应用领域。

电子展了解到，半导体材料的主要类别包括硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、溅射靶材、CMP抛光材料和湿电子化学品等。

根据SEMI国际半导体协会的最新统计报告，2023年全球半导体材料市场的销售收入为667亿美元，相较于2022年的727亿美元下降了8.2%。在全球半导体材料市场普遍下滑的背景下，中国大陆市场却实现了增长，成为唯一一个增长的市场。

报告还指出，2023年全球半导体材料市场在所有产品领域都出现了下降趋势。特别是在晶圆制造材料领域，销售收入下降了7%，降至415亿美元。其中，硅材料、光阻辅助材料、湿化学品、CMP材料等的下降最为显著。此外，用于芯片封装的材料销售收入下降了10.1%，降至252亿美元，这主要是由于有机基板产业的减少所致。

报告表示，半导体材料市场销售金额的缩小，事实上归因于2023年半导体市场需求的疲软，加上制造商积极进行调整库存，导致制造设施未充分利用，直接影响半导体材料的消耗。简单来说，这些设施的产能利用率降低是半导体材料用量减少的主要因素。

另外，分地区来看，中国台湾连续第14年成为半导体材料的最大消费市场，金额达192亿美元。这是因为中国台湾的台积电为全世界科技公司生产最先进的芯片，包括科技大厂苹果、AMD、英特尔和辉达。而继台湾之后，中国大陆则是因为需求成长，达到销售金额131亿美元的数量，维持第二名半导体材料消费市场的位置。    

电子展了解到，韩国则是以106亿美元的销售金额排名第三，因为包括三星和SK海力士等韩国半导体公司大部分3D NAND和DRAM存储器都是在韩国国内所生产的。其他地区的半导体材料销售都出现了显著下降。最值得注意的是，北美芯片材料市场2023年萎缩了11.4%，达到55.61亿美元。至于，欧洲方面，2023年半导体市场规模为43.19亿美元，较2022年下降5.7%。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等；封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。

芯片生产流程：大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。其中，硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。整体而言，硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高。硅晶圆环节会用到硅片；清洗环节会用到高纯特气和高纯试剂；沉积环节会用到靶材；涂胶环节会用到光刻胶；曝光环节会用到掩膜版；显影、刻蚀、去胶环节均会用到高纯试剂，刻蚀环节还会用到高纯特气；薄膜生长环节会用到前驱体和靶材；研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫。

电子展了解到，在芯片封装过程中，贴片环节会用到封装基板和引线框架；引线键合环节会用到键合丝；模塑环节会用到硅微粉和塑封料；电镀环节会用到锡球。

据WSTS最新报告，预计2024年全球半导体市场销售额为5760亿美元，在2023年出现10.3%的大幅下跌后，在2024年将以11.8%的增长幅度强劲复苏。值得一提的是，2022年全球半导体销售额创下5,735亿美元历史最高，其中，中国大陆2022年销售额为1,803亿美元，占比32.5%，中国作为最大的单一市场，下游旺盛的需求给国产化带来了广阔的空间。

据SEMI数据，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。其中，中国大陆2023年半导体材料销售额为131亿美元，同比增长0.9%，增速高于全球平均水平。

大陆半导体材料板块在快速响应、生产成本方面具有一定优势，国产替代空间巨大。

文章来源：AIOT大数据