电子展|2024年半导体材料行业发展趋势

根据 SEMI 统计，2024 年一季度全球硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，同比下滑 13.2%，环比下滑 5.4%。根据硅晶圆厂 SUMCO 预测，2024 年 2 季度起，12 寸硅晶圆需求受人工智能和存储芯片带动，或将缓慢复苏。中国半导体材料相关上市公司业绩呈现增收不增利，2024年一季度，半导体材料（中信）板块营收约为 123.36 亿元，同比增长 24.05%；归母净利润为6.9 亿元，同比下降 7.04%。根据 SEMI 预测，受到训练人工智能需求的拉动，全球半导体制造业的产能预计将在 2024年提高 6%，2025 年提高 7%，达到每月 3370 万片晶圆（等效 8 英寸尺寸）的历史最高产能。其中中国大陆芯片制造商的产能 2024 年预计将增长 15%至 885 万片。从半导体材料板块在建工程和 SEMI 预测来看，下游半导体晶圆厂产能仍在持续扩充，对半导体材料的需求有望进一步拉动。

电子展了解到，半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，贯穿了半导体制造的整个流程。半导体材料包括芯片制造和芯片封装所使用的材料。芯片制造用半导体材料主要包括硅片、光刻胶、电子湿化学品、高纯电子特气、CMP 材料、靶材、石英制品等；封装用半导体材料主要包括封装基板、引线框架、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。

电子展了解到，半导体材料规模庞大，中国是全球第二大半导体材料市场。根据 SEMI 统计，受下游半导体市场需求疲软影响，2023 年全球半导体材料市场销售金额为 667 亿美元，同比下滑 8.2%。

分区域来看，中国大陆是 2023 年全球第二大半导体材料市场，市场规模达 130.85 亿美元，同比增长 0.9%。在全球半导体材料市场销售金额均下滑的情况下，中国大陆是唯一成长的市场。

从细分材料市场规模来看，半导体硅片占比最大，其次是电子特气和光掩模。从整体来看，半导体细分材料行业众多，各个细分材料市场规模较小

电子展了解到，中国半导体晶圆制造材料的国产化率整体水平不高，整体国产化率为 20%-30%，其中电子特气、靶材国产化率约为30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP耗材总体国产化率约在20-30%；光掩模版、光刻胶国产化率约在 10%以下，EUV 光刻胶等高端细分领域，国产化率近乎为零。

近年来随着美国持续加大对中国半导体产业的制裁力度，中国半导体国产替代持续进行。以湿电子化学品领域为例，G5 级湿电子化学品目前已有部分企业实现生产，初步实现了国产替代。电子气体是半导体制造第二大制造材料。电子气体包括大宗电子气体和电子特种气体，是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料，被誉为半导体产业的“血液”。根据 SEMI，电子气体成本占晶圆制造成本的 13%，仅次于硅片。

中国电子特气市场规模增速显著高于全球。根据 TECHCET 数据，2021 年，全球电子气体的市场规模约为 62.51 亿美元，其中电子特种气体占 72.60%，电子大宗气体占 27.40%。其预计电子气体市场规模从 2020 年 58.44 亿美元增长至 2025 年 80.64 亿美元，近五年 CAGR为 6.65%；根据 SEMI 数据，中国电子气体市场规模预计从 2020 年 173.6 亿元增长至 2025年 316.6 亿元，近五年 CAGR 为 12.77%。我国电子气体市场规模的增长率明显高于全球电子气体增长率，未来发展空间较大。

文章来源：雪球