华南电子展|PCB行业深度梳理

印制电路板（PCB），被誉为“电子产品之母”，在消费电子、计算机、通信设备、汽车等多个领域中发挥着关键作用，展现出行业的成长性和周期性特征。近年来，中国大陆市场得益于全球PCB产能的转移以及庞大的下游电子终端市场需求，PCB产值快速增长，已成为全球最大的PCB产品制造基地。展望未来，随着AI大模型的快速发展和广泛应用，以及汽车电动化和智能化的趋势，服务器和汽车PCB领域将迎来量价齐升的机遇。

本文将深入探讨PCB行业的基本概念、分类、当前状况、相关政策，并详细分析行业产业链，介绍相关企业，以期为读者提供对PCB行业的全面了解。

1. 行业概述

   1. 概念

   PCB（Printed Circuit Board），即印制电路板，也称印刷线路板，是电子元件的支撑体，被称为“电子航母”。PCB作为电子互连的关键组件，是连接电子元件的桥梁，广泛应用于消费电子、通信、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防军工、航空航天等领域。

   2. PCB分类

   PCB产品可以从技术角度分为按线路图层分类和按产品结构分类两种方式。

   （1）按线路图层分类

   PCB按线路图层分类包括单面板、双面板和多层板。单面板主要用于基础电子产品，如家电和电子遥控器；双面板适用于消费电子、计算机、汽车电子和工业控制等领域；多层板包括中底层板和高层板，分为4-6层、8-16层、18层及以上的电路板，适用于更复杂的电路，高层板主要用于通信设备、高端服务器、军事等领域。

   （2）按产品结构分类

  华南电子展了解到， PCB按产品结构分类包括刚性板（硬板）、挠性板（软板）、刚挠结合板、半挠性板、HDI板、封装基板等。刚性板由刚性基材制造，提供电子组件的机械支撑，应用广泛；挠性板采用可弯曲材料制成，节省空间，多用于消费电子设备；HDI板采用高密度互连技术，提高板件布线密度，支持先进封装技术应用；封装基板即IC封装载板，用于搭载芯片，提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能。

2. PCB制造业向中国大陆转移

华南电子展了解到，PCB行业在全球范围内分布广泛，早期以美国、欧洲、日本等发达国家为主导。2000年前，这些地区占据了全球PCB产值的70%以上。近二十年来，亚洲，尤其是中国，凭借劳动力、原材料、政策和产业集群优势，吸引了全球电子制造业的转移。中国大陆、中国台湾、韩国等地逐渐成为新的制造中心。自2006年以来，中国大陆超越日本，成为全球最大的PCB生产基地，标志着产业竞争格局的转变。中国大陆地区PCB产值占全球PCB总产值的比例从2000年的8.1%上升至2021年的54.6%。

3. 市场进入新的增长周期，中国PCB产业持续健康发展

受去库存压力和加息抑制通胀的影响，2023年全球PCB市场规模有所缩减。据Prismark数据，2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元。随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题的收尾，以及AI应用的加速演进，PCB将进入新的增长周期，预计2024年将同比增长约5%，PCB厂商稼动率有望回升。中长期来看，全球PCB行业将迎来复兴，预计2028年全球PCB产值有望达到904.13亿美元，2023-2028年复合增速达到5.4%。中国PCB产业持续健康发展，2023年中国大陆PCB产值377.94亿美元，占全球市场份额的50%以上。

4. 按产品结构划分，多层板占主流

华南电子展了解到，从产品结构来看，2022年全球PCB市场Top3产品分别为多层板、封装基板、柔性版，占比分别为36.5%、21.3%和16.9%。中国市场以多层板为主，占比达到49%，但主要是8层以下的中低端产品，高价值量产品如高多层板、高阶HDI板、封装基板等产品占比仍然较低。近年内资厂积极发力高端领域，相关产品逐步落地，且产能获得进一步扩充，未来高端产品占比有望提升。

5. 行业朝着提升产品精度、密度和可靠性发展

全球PCB产业正致力于提升产品精度、密度和可靠性，以满足下游行业对高性能PCB板的需求。展望未来五年，封装基板、18层及以上的多层板以及高密度互连板（HDI）的市场需求预计将显著增长，并据预测2023年至2028年CAGR将分别达到8.8%/7.8%/6.2%，增速均超过行业平均增长水平。传统PCB硬板如单双面板、4-6层板、8-16层板预计2023年至2028年CAGR分别为3.1%/3.4%/5.5%，增速均偏低。

文章来源：PCB电路板之家