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印制电路板（PCB）是电子设备中的核心互连组件，负责连接各种电子元件以实现电信号的传输。根据其柔韧性，PCB可以分为刚性PCB、柔性PCB（FPC）以及刚柔结合PCB。

FPC，即柔性印制电路板，也被称作软板，由柔性覆铜板（FCCL）和软性绝缘层通过粘合剂贴附后压合而成。

与刚性PCB相比，FPC具有生产效率高、线路密度大、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲以及支持三维布局等优势，更适应电子行业智能化、便携化和轻薄化的趋势，特别适合用于小型化、轻量化和移动性的电子产品。

根据Prismark的数据显示，全球FPC市场规模预计将从2021年的141亿美元增长到2026年的172亿美元，年复合增长率（CAGR）为4.1%。

华南电子展了解到，FPC产业链的上游是挠性覆铜板FCCL，下游则是终端消费电子产品。全球范围内，日资企业在产业链上游占据主导地位，这一格局短期内不太可能改变。产业链下游产品正变得日益多样化。FPC产业链上游的主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元件、屏蔽膜、胶纸、钢片、电镀添加剂和干膜等八大类。

1. 挠性覆铜板（FCCL）

FPC的所有加工过程都在FCCL上完成，FCCL是生产FPC的关键基材，成本占比达到40%-50%。FCCL主要由压延铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材薄膜和胶黏剂构成，其中基材PI薄膜是核心原料。

全球FCCL产能主要集中在日本、中国大陆、韩国和中国台湾。随着中国大陆FCCL产能的释放，中国大陆FPC企业逐步在FPC上游原材料领域实现国产替代。

2. 聚酰亚胺

聚酰亚胺（PI）是一种含有酰亚胺基的芳杂环高分子材料，是目前耐热性最好的工程塑料之一。国内PI薄膜主要用于电工级薄膜和电子产品的覆盖膜、补强膜等。高端PI浆料和PI膜市场基本上被国外企业垄断。

华南电子展了解到，国内企业主要有中国台湾的达迈科技和达胜科技，以及中国大陆的瑞华泰、时代新材、丹邦科技和鼎龙股份（PI浆料）等。美国杜邦、日本钟渊化学、日本东丽、宇部兴产和韩国SKC等美日韩企业占据了PI市场份额的64%，形成了寡头垄断的局面。

中游：FPC制造

FPC是一个全球竞争激烈的行业，竞争格局相对集中，前四大厂商市占率之和接近70%。日本旗胜和鹏鼎控股是全球前两大FPC供应商，市场份额领先其他厂商。

全球领先企业在FPC产品制程能力上，线宽线距可以达到30-40μm、孔径达到40-50μm，并进一步向15μm及以下线宽线距、40μm以下孔径方向发展。

国内本土头部企业在FPC产品制程能力上，也突破了40-50μm线宽线距、70-80μm孔径技术，并进一步向40μm以下线宽线距、60μm以下孔径制程能力突破。代表性的本土FPC厂商包括鹏鼎控股、东山精密、弘信电子、传艺科技、上达电子、景旺电子等。

近年来，日系龙头旗胜科技开始转向高毛利的汽车市场，住友电工、藤仓等开始减少对A客户的供应，鹏鼎控股和东山精密大力投入自动化产线，份额持续增长，台系企业则相对稳定。

在2021年的全球PCB产值分布中，中国台湾以32.8%的占比位居第一，中国大陆的占比上升至31.3%，排名第二，日本的产值占比下降至17.2%，降幅超过50%。

华南电子展了解到，近年来，以日企为代表的海外PCB厂商扩产意愿较弱并逐步退出市场。中国大陆积极承接产业转移，PCB产值及其在全球的占比快速提升，未来国产FPC有广阔的替代空间。

下游：终端应用

FPC产业链下游包括显示/触控模组、指纹识别模组、摄像头模组等各类应用，最终应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。

从下游应用来看，智能手机功能创新和大容量电池压缩内部空间，提升了FPC单机用量；可穿戴设备的增长增加了FPC的使用量；AR/VR的快速增长为软板应用开辟了新场景；汽车电动化和智能化带来了FPC单车价值量的大幅提升，其中动力电池FPC替代铜线束趋势明显，提升了FPC单车价值量约600元。

随着下游终端产品更新换代加速和品牌集中度提高，头部FPC厂商凭借技术和规模优势，通过提高行业壁垒，巩固竞争优势，提高了行业市场集中度。

随着中国FPC产业链配套的完善、技术水平的提升和产能规模的增长，内资FPC企业能够满足新能源汽车和新兴消费电子产品对FPC的需求，竞争力将持续增强，市场份额也将随之增加。

文章来源：汽车电子学堂