电子展|2024年中国PCB行业产业链及发展现状分析

PCB，也就是 Printed Circuit Board，其中文名称是印制电路板，也称作印刷电路板或者印刷线路板。它的主要作用在于能够让各类电子元器组件借助电路实现连接，从而发挥导通和传输的功能，是电子产品中至关重要的电子互连件。正因如此，大多数的电子设备以及产品都需要装配 PCB，像消费电子、计算机、通信设备以及汽车等领域皆是如此。这些领域的蓬勃发展，为 PCB 市场开辟了极为广阔的空间。相关数据表明，2022 年中国 PCB 行业的市场规模达到了 3078.16 亿元，相较于 2021 年的 3001.39 亿元，增长了 2.56%；到了 2023 年，随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域新兴需求的不断涌现，PCB 行业市场规模大约达到了 3096.63 亿元。华南电子展了解到，在 PCB 的细分市场当中，刚性板、挠性板、刚挠结合板以及封装基板是常见的几类，其中刚性板因其丰富的性能以及广泛的应用领域而深受青睐。从 PCB 行业细分产品的占比情况来看，在中国 PCB 市场里，刚性板的市场占比较高，达到了 81%，这里面涵盖了多层板、刚性单双面板以及高密度互连板（HDI 板）等多种不同类型。与此同时，挠性板的占比为 14%，而封装基板和刚挠结合板的占比分别是 4% 和 1%。

PCB，‌即Printed Circuit Board，‌中文名称为印制电路板，‌又称印刷电路板或印刷线路板，‌其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。‌因此，PCB被誉为“电子产品之母”。华南电子展了解到，PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数分类、按板材的材质分类以及按产品结构分类。其中，按导电图形层数分类，PCB可分为单面板、双面板和多层板；按板材的材质分类，PCB可分为有机材质板和无机材质板；按产品结构分类，PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。

PCB行业发展历程可追溯到1956年，当时我国开始PCB的研制工作。随后1960年至1969年，中国开始批量生产单面印制电路板，小批量生产双面PCB板并开始研制多层PCB板。但由于受当时历史条件的限制，印制电路板技术发展较为缓慢。20世纪八九十年代，随着国外技术及外资企业引进，我国PCB行业开始迅速发展，且家用电器下游需求快速增长，进一步带动行业发展。2001-2010年，PCB行业进入持续增长期，这主要受欧美等国PCB产能转移影响，我国开始成为全球较大、增长十分迅速的PCB生产基地。2011年至今，随着下游应用领域向智能化，轻薄化、多功能化、高性能化方向发展，PCB产品高阶化发展趋势明显，行业进入高阶发展期。

从行业产业链来看，PCB行业上游主要包括电解铜箔、覆铜板、半固化片、油墨、金盐等，这些原材料是PCB制造的基础。中游是指PCB行业的生产制造，是产业链的核心环节，主要包括PCB的设计、制造、测试、组装等过程。下游是指PCB行业的主要应用领域，包括消费电子、汽车电子、航空航天、工业控制、医疗器械等。华南电子展了解到，整体来看，PCB行业的产业链是一个高度协同、相互依存的生态系统。上游原材料供应商、中游PCB制造商和下游应用领域之间紧密相连，共同推动了PCB行业的繁荣和发展。

覆铜板乃是 PCB 制造过程中的核心基板材料，在 PCB 行业成本里占据着较大的份额，达到了 27.31%。它主要是由铜箔、树脂以及玻纤布等复合而成，具备良好的介电性能与机械性能等特点。覆铜板对于 PCB 主要起着互连导通、绝缘以及支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失以及特性阻抗等方面有着极大的影响。近些年来，随着科技的不断进步，覆铜板的生产工艺持续优化，进一步推动了覆铜板产量的增长。

半固化片，也被称作 PP，在多层板的生产中占据着重要的地位。它由玻璃纤维和环氧树脂构成，其介电常数大约处于 4.0 - 4.5 之间。在常温状态下，半固化片呈现固态，然而当处于高温加热时，它会胶状化，变为液体状态，从而将上下两侧的铜箔粘合起来，起到介质的功效。半固化片的主要功能是在 PCB 的核心（CORE）与铜箔之间提供适宜的绝缘，同时发挥粘合作用，确保 PCB 的结构稳固以及电气性能的可靠性。近些年来，随着电子产品愈发普及，消费类电子产品的需求始终保持着高速增长的态势，这使得商品半固化片行业也同步实现高速发展。数据显示，2019 - 2023 年中国商品半固化片行业市场规模持续攀升，2024 年第一季度行业市场规模同比上涨 3.85%，达到了 39.44 亿元。

文章来源：智研咨询