华南电子展|半导体材料大厂信越化学宣布进军半导体制造设备市场

10月14日消息，《日经亚洲》报道，日本半导体材料巨头信越化学公司（Shin-Etsu Chemical）计划启动半导体制造设备业务。信越化学总裁Yasuhiko Saitoh表示，公司希望成为业内“全能型厂商”，增加向客户提供的产品，特别是后段处理设备。他指出：“即使我们开发材料，客户也不会采用，除非制造方法和设备固定，因此我们决定从设备开发开始。”

华南电子展了解到，信越化学是大规模的半导体硅片生产企业，供应全球约30%的晶圆市场，市场份额常年位居第一。此外，信越化学还是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。同时，在聚氯乙烯（PVC）树脂和合成石英等关键材料领域，信越化学也占据全球第一的位置。

目前，信越化学正在积极进入半导体制造设备市场。尽管它是全球重要的半导体材料厂商，但跨界进军半导体设备行业也能够依托其在半导体材料领域的市场优势和客户资源，其初步瞄准了技术难度较低的先进封装设备。

华南电子展了解到，今年6月，信越化学宣布开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，并推出了继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项新技术抛弃了传统的光刻设备布线方法，而采用激光技术在基板上进行蚀刻。由于不再需要光刻过程，且消除了对Chiplet（小芯片封装）中介层的需求，基板制造的初期投资将减少超过一半。

信越化学表示，该系统是一种高性能的准分子激光加工系统，通过将半导体前段工艺中使用的“双镶嵌（Dual Damain）”方法应用于后段工艺的封装基板生产，能够将中介层的功能直接集成到封装基板中。这不仅消除了对中介层的需求，还实现了传统方法无法实现的微纳加工。此外，由于该封装基板的制造不再需要光刻胶工艺，因此可以降低成本，减少资本投资。

华南电子展了解到，先进封装技术如晶圆级封装（WLCSP、FOWLP、PLP）和3D封装（TSV）在提高加工效率和设计效率方面已经展现出明显优势。如果信越化学的设备能够实现类似效果，将有助于进一步提升半导体封装的效率和降低成本。

文章来源：电子工程专辑