华南电子展|先进封装将主导未来的封测市场

集成电路封装测试是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程。这一过程分为封装与测试两个环节。封装是将制造完成的芯片封装在特定的外壳内，以保护其免受外界环境的影响。封装过程中，需要确保芯片与封装体之间的连接稳定可靠，以确保信号的传输不受影响。封装材料的选择也是一门学问，需要兼顾保护性能、散热性能以及成本等因素。

华南电子展了解到，测试环节的目的在于验证集成电路产品的各项性能指标是否达到预期要求，包括电气性能、可靠性、寿命等方面。测试过程中，会采用各种先进的测试设备和方法，对集成电路产品进行全方位的检测。同时，测试人员还需要根据测试结果，对产品进行优化和改进，以提高其性能和品质。

长期以来，以封装测试产业作为重要组成部分的集成电路产业一直受国家、地方鼓励和大力支持。行业内主要法律法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，同时在财政、税收、技术和人才等多方面提供了有力支持，为行业创造了良好的经营环境，对行业发展带来积极影响。

华南电子展了解到，集成电路封装测试产业链上游封装材料及设备，封装材料包括封装基板、键合丝、芯片粘结材料、切割材料等。设备包括注塑机、切割机、贴片机等。中游环节主要由专业的封装测试企业组成，它们利用上游提供的材料和设备，对制造完成的芯片进行封装和测试。应用领域主要包括电子制造、航空航天、工控医疗、军事领域。

华南电子展了解到，全球半导体产业经历二次产业转移，目前处于第三次产业转移的进程之中，作为半导体领域壁垒相对较低的领域，封测产业目前主要转移至亚洲区域，主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展较为完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。、

近期，长电科技、华天科技、通富微电等领先企业均已将主要投资的重点放在汽车电子专业封测基地、Chiplet等先进封装、新一代功率器件封装产能规划等项目上，减少现有工厂常规产品的技术和产能更新的规模。短期来看，大量资金投入先进研发项目可能会对公司盈利造成一定负担。但长期来看，更丰富的产品结构、更广泛的终端应用领域是维持企业营收规模的关键要素。因此，未来集成电路封装测试企业重心将倾向于中高端产品的研发投入，形成产品结构偏向中高端、大力拓宽产品应用领域的竞争格局。

先进封装代表当前前沿的封装技术，涵盖倒装芯片（FC）、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等形式。随着摩尔定律逐渐接近极限，先进封装通过小型化、薄型化、高效和多功能集成来提升芯片性能并进一步降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流选择。同时，物联网、汽车电子、人工智能、5G通信和自动驾驶等新兴应用领域的快速发展，对封装工艺和产品性能的多样化需求不断提升，这为先进封装测试产业带来了巨大的市场潜力与规模增长机会。

文章来源：华经情报网