今天就由半导体展小编将为你解读更多行业新趋势。

光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，光刻胶是图形转移介质，其利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬底上，主要由感光剂(光引发剂)、聚合剂(感光树脂)、溶剂与助剂构成。光刻胶目前广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作，是电子制造领域关键材料。

其品质直接决定集成电路的性能和良率，也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中的重要工艺。

光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类，每一类光刻胶又有各自细分品类。其中半导体光刻胶技术门槛高，专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。

按照光源波长的从大到小，可分为紫外宽谱(300-450nm)、g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)等主要品类，每一种品类的组分、适用的IC制程技术节点也不尽相同。

光刻胶产业链比较长，从上游的基础化工行业、一直到下游电子产品消费终端，环环相扣。由于上游产品质量对产品性能影响重大，常采用认证采购的模式，上游供应商和下游采购商通常会形成比较稳固的合作模式。

随着半导体工业的发展，光刻技术的不断深入发展，终端应用领域对先进光刻的技术要求也越来越高。目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主，技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下，今后本土替代将成为长期趋势。目前已有少数企业已开始崭露头角，实现从0到1的突破。部分国内企业发力中高端半导体光刻胶，已取得显著成果。相信在未来，国产替代是大势所趋。

以上便是半导体展小编为大家整理的相关内容，如果大家对这方面比较感兴趣，可以到半导体展参观交流。2022年11月30日-12月2日，半导体展将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络，诚邀您莅临参观，为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源：经济日报