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一直以来，半导体设备都是整个半导体产业的重要支撑领域，从品类上可以分为晶圆制造环节、封装测试环节和硅片制造设备/洁静设备等，而在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国具有国际竞争力的环节。

近期，中能国泰集团董事长、中泰恒创科技有限公司（以下简称“中泰恒创”）董事长沈泰安于东莞市博华新能源技术有限公司（以下简称“博华新能源”）参与调研工作，主要参观并考察其半导体封装代工厂发展情况，并与博华新能源董事长张从峰进行相关议题的讨论。

近年来，我国封装测试产业的高速发展直接有效带动了半导体设备市场的发展。根据国际半导体产业协会(SEMI)数据统计，中国半导体设备的市场规模增速明显，从2017年的554.18亿元增长至2020年的1260.62亿元，已成为全球前列半导体设备市场。

一般来说，半导体封装及测试是半导体制造流程中非常重要的收尾工作，半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性介质灌封后形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；而半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测，目的是确保产品质量。

沈泰安指出，“由于半导体芯片开发周期缩短、芯片晶体管密增加等因素，现在市场上对于芯片设计及开发过程中的验证和测试要求也越来越高，这就需要半导体封装测试设备可承载更高的制程工艺。”

目前，主要的半导体封装测试设备包括减薄机、四探针、划片机、测试机和分选机等；封装测试产业链上游主要为封装基板、键合丝、芯片粘接材料、切割材料等封装材料；中游为集成电路的封装测试环节；下游广泛应用于电子制造、通信设备、航空航天、工控医疗、军事等领域。

放眼全球市场，伴随物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，集成电路行业进入新一轮的上升周期，封装测试行业规模也随之快速增长。SEMI数据显示，2021年全球封装测试行业市场规模达618亿美元，同比增长4%，中国封装测试行业市场规模达2660.1亿元，同比增长6%。

随着我国芯片设计产业进入稳步快速发展阶段，以及国家从战略新兴产业层面不断出台各项集成电路产业政策、发展规划，为该产业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，在推动集成电路行业的技术突破和整体提升的同时，也推动了封装测试产业的快速发展，相信国内各半导体封装设备供应商也会迎来更广阔的市场和发展空间。

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