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SMT生产线是由SMT设备构成的，目前SMT设备的发展正向着高效、灵活、智能、环保等方向发展。
一、丝印设备
在传统的锡膏印刷过程中，锡膏长时间暴露在开放环境下是引起印刷缺陷的重要原因。而MPM“流变泵”印刷头是解决上述问题的新突破。与锡膏在开放的环境中滚动不同，“流变泵”中的焊膏被装在密封的印刷头中，只有开孔锡膏才与网板接触，标准锡膏封装夹筒不断地通过压力来充填焊膏，并提供动压力，使锡膏进入开孔。这一“流变泵”技术从根本上消除了影响锡膏印刷的变量因素，使用户无需考虑印刷时间歇或机器工作时间等情况，从而得到满意的效果。丝印机制造行业的另一巨头DEK也采用了与此相类似的技术，可以看出将锡膏由开放环境转入封闭环境将会是丝印设备的一个发展方向。
此外随着模块化高速贴片机的应用，以及一条生产线多台高速贴片机的连接，贴片速度将不再是瓶颈，而印刷锡膏可能成为新的瓶颈所在。因为印刷要求锡膏滚动，而速度太快锡膏不可能滚动起来，因此，如何在印刷速度上作文章将是以后一个重要话题。DEK公司推出了新设计的刮刀，它不在是单一的平面设计，而多角度组合以达到高速印刷时锡膏能滚动前进，但效果如何，还有待实践的检验。
二、贴装设备
贴片机是SMT生产线中关键的设备，它往往占了整条生产线投资额的一半以上，因此贴片机的发展更能引起人们的关注。目前贴装机的发展正向着高速、高精度、智能化、柔性制造系统（FMS）、多功能等方向发展。
1．新型贴片机为了更好地提高生产速度，除了对机械结构加以改进，减少震动，提高系统稳定性外，还采用了以下一些新技术：
“飞行对中”技术
这项技术由美国QUAD公司开发并采用，它把CCD图象传感器直接安装在贴装头上，一起运动，实现了在拾起器件后，在运动到印制电路板贴装位置的过程中对器件进行光学对中，使细脚距IC的贴片速度提高了5倍，打破了细脚距IC的贴片瓶颈。
双路输送结构
双路输送贴片机在保留传统单路贴片机的性能下，将PCB的输送、定位、检测等设计成双路结构，这种双路结构的贴片机其工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式运转时，完成二块大小相同的印制板的器件贴装；异步方式运转时，当一块印制板在进行器件贴装时，另一块印制板则完成传送、基准对准、坏板检查等步骤。这两种方式均能缩短贴装机的无效工作时间，提高生产效率。
自动吸嘴转换功能
由于传统的贴片机贴装头部的吸嘴唯一，因此在吸取大小不同的器件时需经常到吸嘴站(Nozzle StaTIon)更换吸嘴，使无效工作时间增加，从而造成生产效率的降低。为了解决这一矛盾，日欧一些公司新型贴片机的贴装头部作了改进，如采用转盘和复式吸嘴结构。转盘结构指的是贴片机的贴装臂上安装有转盘，其中包含有各种不同类型的吸嘴，在贴装头移动过程中自动更换所需吸嘴，无需增加额外时间，并且在一个拾放过程中可以同时吸取多个元器件，降低了贴装臂来回运动的次数，从而提高贴片机工作效率。这种机器可以通过增加贴装臂数目来提高速度，具有较大灵活性，像SIMENS的HS-50就含有四个这样的贴装头，可实现每小时贴5万片元件。复式吸嘴结构指的是贴装头采用了同轴两个大小不同吸嘴，当吸取较小元件时，小吸嘴伸出；当吸取较大元件时，大吸嘴伸出。这种结构也可以实现吸嘴自动转换，如松下公司的MSH3就采用了这种结构。
1.新型贴片机发展的另一重要趋势就是高精度，目前正采取如下措施，以适应窄间距、新型器件对贴装精度的要求，主要改进有：（1）采用了高分辨率的线性编码器闭环系统。（2）采用智能服务系统提高了服务性能和缩短了调整时间，减轻主机负荷，提高贴装可靠性。（3）改进了机器视觉系统，采用高分辨率的线性扫描摄象机，并对图象进行灰度处理，提高图象处理精度，进一步提高了贴装机的精度等级。（4）采用温度补偿功能，降低环境对贴装超细间距IC的影响。
2．由于现在的生产制造环境千变万化，为了适应这一情况，新型贴片机正向柔性制造系统（FMS）方向发展。如日本富士公司一改贴装机的传统概念，将贴装机分为控制主机和功能模块机，可以根据用户的不同需要，由控制主机和功能模块机柔性组合来满足用户的需要。模块机有不同的功能，针对不同元器件的贴装要求，可按不同精度和速度进行贴装，以达到较高的使用效率，当用户有新的要求，可以根据需要增加新的功能模块机。
3．多功能也是贴片机的一个发展趋势。由于这类贴片机兼具高速机和高精度机的特点，贴装元器件的范围覆盖了高精度机和高速机，它能解决无论是高速机还是高精度机引起的瓶颈问题。因而较普通机器具有更大的灵活性，只需一台多功能机器就可取代高速机十中速高精度机的配置，从而降低整条线的成本，减少占地面积。多功能贴片机正受到越来越多中小企业的青睐。
4．高速贴片机模块化。旋转头的设计经历了近十年的发展壮大，在高速机行列中独领风骚，但随着速度进一步提高，从理论上讲，传统的单轴多头的旋转设计已走到了尽头，它的速度是受电机及控制部件速度、精度限制的。目前的发展趋势是模块化设计，一台贴片机由多个相同的模块组成，而每个模块内部实现高速化（有单头多模组及旋转多模组组成），如PHILIPS和SIMENS是这方面的典型代表。PHILIPS的FCM机器采用单头多模组方式，速度高达8万片/小时，SIMENS的HS-50机器采用旋转头多模组，速度达5万片/小时。其实这种设计可以简单理解为多模组同时进行相同的贴片工作，这样综合速度指标就可以达到更高的水平。
5．贴装机的另一发展方向是智能化，这就为CIMS用于SMT生产线打下技术基础。
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文章来源：电子发烧友