今天就由半导体展小编将为你解读更多行业新趋势。
一、国内外半导体封装设备行业市场规模分析
1.全球市场：
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，预计全球半导体封装设备领域2021年将增长56%，达到60 亿美元。
半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。
封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO 等公司占据了大部分的封装设备市场，行业高度集中。数据显示，封测设备国产化率整体上不超过 5%，低于制程设备整体上 10%-15%的国产化率。总体上看，半导体封装设备具有较大进口替代空间。
2.中国市场：
我国半导体产业起步较晚，整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国，但凭借政府重大科技“02 专项”以及持续出台的多项半导体行业政策的支持，半导体产业发展迅速。我国半导体封装设备市场主要包含手动塑封压机、全自动封装设备以及先进封装设备。其中，手动塑封压机已能满足 TO 类、SOP、DIP 等不同产品的塑封需求，已替代进口实现国产化；国产全自动封装设备现有机型能满足 SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN 等大多数产品的塑封要求。经过多年的发展，我国半导体封装设备虽然与国外一流品牌尚有差距，但差距在不断缩小，正在逐步替代进口实现国产化。
2020 年中国大陆半导体自动封装设备市场规模约为 20亿元，其中 TOWA 每年销售量约为 200 台、YAMADA 约为 50 台、BESI 约 50台、ASM 约 50 台、文一科技及耐科装备每年各 20 台左右。中国大陆现有手动塑封压机存量超过 10,000 台，每年新增约 500 台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势，存量市场也将在未来 5 至 10 年内逐步被全自动塑封系统替代。可以预见中国大陆手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约 500 亿元。此外，在切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约65 亿元。
二、半导体封装设备行业未来发展趋势
1. 先进封装设备进一步发展
随着半导体技术的发展，单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势，近年来正快速发展。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。先进封装主要应用场景为手机、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需求强烈的消费电子产品。车规级芯片条件苛刻，对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片，车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺。2020 年我国大陆先进封装市场规模占比超过 13%。预计到2027年我国大陆先进封装市场规模占比将超过 20%。先进封装与传统封装有着不同的适用领域，短期内二者并非替代与被替代的关系。目前，虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。
2. 半导体封装设备将更加智能化
目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能。未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能化，在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生产需要。
3.国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫
我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI 等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科技 02 专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与较低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫。
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文章来源：腾讯网