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由于线路板的整个工序走下来有十几道甚至几十道工艺流程，所以用到的原材料有很多，主要的原材料有基板、铜箔、PP、感光材料、防焊漆、底片等，下面小编来详细的介绍一下。

线路板生产所需原材料

1、基板：

一般为有机材料，特殊用途有用陶瓷材料做基底。有机材料可分为热固性树脂或热塑性聚脂，分别用于刚性或挠性PCB。现常用的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂，热塑性聚脂有聚酰亚胺和聚四氟乙烯等。

对于所有的PCB的基板，都是将热固性树脂或热塑性聚脂(A STAGE)涂覆在基底增强材料——纸、布、玻璃布或玻璃毡上，再进入烘干室烘干，除掉树脂或聚脂中的大部分挥发成分，达到半固化状态即所谓的B阶(B STAGE)，亦称为预浸渍材料。

然后根据所需基板的厚度选用预浸渍材料的层数，根据单、双面板选择在上、下方放置铜箔，再一同进入层压机中——在高温高压的环境下使材料进一步固化， B阶材料固化成C阶(C STAGE)，所以基板一般也叫覆铜层压板。C阶的材料通常都有良好的稳定性、耐化学性。

制成的基板主要有36"*48"、40"*48"、42"*48"几种尺寸。

2、铜箔：

　　现用PCB上所覆金属箔大多都为铜箔，用压延或电解方法制成，厚度一般由0.3mil到3mil(0.25oz/ft2到 2oz/ft2)，根据承载电流大小及蚀刻精度选择。铜箔对品质的影响主要为表面凹痕及麻坑、抗剥强度等。

3、PP：

PP为制备多层板时不可缺少层间粘合剂，实际就是B阶的树脂。

4、感光材料：

感光材料有光致抗蚀剂、感光膜之分，即业内所称的湿膜与干膜。 光致抗蚀剂在覆铜板上的涂层在一定波长的光照时就会发生化学变化，从而改变在溶剂(显影液)中的溶 解度。其又有正性(光分解型)及负性(光聚合型)的差别，负性抗蚀剂指未曝光前都能溶解于该显影剂中，曝光后转变成的聚合物则不能溶于显影液中。

正性抗蚀剂则相反，感光生成可以溶于显影液的聚合物。感光膜即干膜也有负性与正性之分，即光聚合型与光分解型，它们都对紫外线很敏感。干膜与湿膜在价格上有很大差距，但因为干膜能提供高精度的线条与蚀刻，所以有取代湿膜的趋势。

5、防焊漆：

防焊漆也叫油墨，实际上是一种阻焊剂，常见的是一种对液态焊锡不具有亲和力的液态感光材料，在特 定光谱照射下会发生变化而硬化。其他还有用到UV绿油和湿油，网版印刷后直接局板即可。实际见到的PCB的颜色即为防焊漆的颜色。

6、底片：

亦称为菲林，类似于照相用的聚脂底片，都是利用感光材料记录图像资料的材料，具有很高的对比度、感 光度及分辨率，但要求感光速度要低。采用玻璃作底版可以满足精细线条及尺寸稳定性的要求。

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文章来源：诚暄电路