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1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

4. 锡膏中主要成份分为两大局部锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡外表力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

7. 锡膏的取用原那么是先进先出;

8. 锡膏在使用时,须经过两个重要的过程回温〔2-4小时回温，使之与室温一致，防止吸收空气中的水分〕﹑搅拌〔增加锡膏的粘度，充分混合锡膏中金属粒子和有机物〕;

9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为外表粘着〔或贴装〕技术;

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大局部, 此五局部为PCB data; Mark data; Feeder data;Nozzle data;Partdata;

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

14. 零件枯燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm\0.13mm),一般根据PICH的IC来决定,如果是0.5mmPICH,那么为0.15mm,如果是0.4mmPICH,那么使用0.13mm或0.12mm;

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑别离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。空气越枯燥，越容易产生静电，SMT的一般湿度要求为45%--75%；

19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch=公制尺寸1608=长1.6mm*宽0.8mm﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

21.E中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;

22. ５S的具体容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

25. 品质三不政策为﹕不承受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26. 在SMT车间，人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境是管理上结合比拟严密的地方;

27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶剂﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属

粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温那么在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;

29. 机器之文件供应模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

31. 丝印〔符号〕为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号〔丝印〕为485;

32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 一般来讲,208pinQFP的pitch为0.5mm, 216pinQFP的pitch为0.4mm,256pinQFP的pitch为0.35mm;

34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36. 助焊剂在恒温区开场挥发进展化学清洗动作，一般温度围是140℃-180℃之间,在170℃-180℃活性强;

37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38. 一般温度曲线的设置为升温→恒温→回流→冷却曲线;

39. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.5%-0.7%;

40. 瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

41. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;

42. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;

43. 按照?PCBA检验规?当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;

44. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

45. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的选项是90%:10% ,50%:50%;

46.早期之外表粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

47.目前SMT常使用的有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb，无铅焊锡膏：Sn96.5+Ag3+Cu0.5；

48.0805、0603元件包装，常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm，0402元件包装，常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为2mm;48. 在1970年代早期,业界中新的一种SMD,为“密封式无脚芯片载体〞, 常以HCC简称;

49. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

50. 100NF组件的容值与0.10uf一样;

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文章来源：MLB设备工程1部