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对于照明行业而言，表面贴装光学元件（SMO）是个相对较新的概念。该技术使用直接放置在 PCB 上的有机硅光学元件，并能在经过回流焊炉后继续使用。由于有机硅可以承受回流焊温度，同时保持其光学性能，因此不需要回流后的组装步骤。也不需要支架、紧固件或胶水。大多数用于LED的二次光学组件材料不能承受回流焊温度（通常超过250°C），它们可能会开裂、塌陷或熔化，从而导致光学和机械性能下降，以及低透射率或其他光学性能限制。

光学有机硅自上个世纪50年代就已经出现，这种材料的主要应用是作为板上LED或晶片上LED的密封剂。然而，有机硅在材料和设计上具有更多优势，可服务于汽车、医疗、工业、消费和其他中大批量市场，带来改进的光学性能和更低的组装成本。陶氏公司（Dow）生产用于多种应用的各种等级的光学有机硅材料；其主要的可模压光学有机硅胶材料，要么是具备高透射率的透明材料，要么是具有高反射率的白色材料。

有机硅也被称为聚二甲基硅氧烷，在材料化学中，硅氧烷键（Si-O）比环氧树脂和热塑性塑料中的碳氧键（C-O）具有更高的能量。这种键能使有机硅具有更好的热稳定性和紫外稳定性。

有机硅还有许多其他特性，使其在具有挑战性的应用环境中，成为了优佳的材料选择。有机硅的一些材料优势包括：

环境方面：在紫外、湿度和温度下的稳定性；形成防潮密封；不发黄；耐刮擦，抗冲击。

 机械方面：能减振；可调模量；脱模灵活。

光学方面：从UVA和UVB到可见光波段、再到SWIR波段，具有高光学透过率。

设计方面：其设计灵活性可实现复杂的几何形状并复制微结构，包括全息或衍射光学元件。

有机硅的其他特性和优点还包括：重量轻，密度低（比重为1.07），易于清洁，可作为前表面光学元件一次性使用。有机硅也可以进行材料改性，因为它可以针对高科技应用中的特定属性进行调整。一般来说，光学有机硅在恶劣环境中的应用表现，要优于许多其他材料。

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文章来源：ACT激光世界